集積化CMOS-MEMS技術
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概要
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CMOS技術とMEMS技術を融合した集積化CMOS-MEMS技術について述べる.本技術は小形・薄形化,高機能化,高精度化,量産化などが図れる.従来技術の動向と集積化CMOS-MEMS技術の位置付けを述べ,プロセス及び技術的課題について概説する.応用例として,約6万のMEMS可変容量とセンサ回路により高感度化を実現したMEMS指紋センサや複数RF MEMSスイッチのCMOSによる3.3V制御を実現したSP8Tスイッチについて述べ,CMOS回路とMEMSデバイスの融合により期待される今後の展望について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-01-01
著者
-
武藤 伸一郎
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
森村 浩季
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
石井 仁
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
町田 克之
Nttアドバンステクノロジ(株)先端プロダクツ事業本部
-
森村 浩季
日本電信電話株式会社NTT先端技術総合研究所
-
武藤 伸一郎
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
Nttアドバンストテクノロジ株式会社
-
武藤 伸一郎
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
石井 仁
日本電信電話株式会社:豊橋技術科学大学
-
森村 浩季
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社
-
町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
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