感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
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概要
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ポジ型感光性樹脂の紫外線露光・現像で厚膜パターンを形成し,その熱処理による硬化でlow-k層間膜パターンを得,Cuめっきと研磨法により10μm級のオンチップ厚膜配線をシリコン基板上に形成した.20〜30μmの厚さのビアホール付きlow-k層間膜をシリコン基板とオンチップ配線との間に形成することによりシリコン基板による高周波の損失を低減し,高いQ値(38)のスパイラルインダクタを得た.また,電圧制御発振器LSIにオンチップスパイラルインダクタを搭載し,その有用性を確認した.更に,集中定数による等価回路でスパイラルインダクタの特性を検討した.本プロセスによりコプレーナ導波路を作成し,半絶縁性基板使用時なみの小さな伝送損を得た.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-03-01
著者
-
小杉 敏彦
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
久良木 億
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
山口 力
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
斎藤 國夫
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
山口 力
日本電信電話株式会社 NTT生活環境研究所
-
工藤 和久
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
矢野 正樹
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
八木 祥次
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
町田 克之
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
久良木 億
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
山口 力
日本電信電話(株)
-
石井 仁
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
小杉 敏彦
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社:豊橋技術科学大学
-
山口 力
Ntt
-
工藤 和久
Nttアドバンステクノロジ(株)
-
石井 仁
日本電信電話株式会社
-
小杉 敏彦
日本電信電話(株),NTTフォトニクス研究所
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