集積化CMOS-MEMS技術とその応用(<特集>LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文)
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概要
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CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)技術とMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)技術を融合した集積化CMOS-MEMS技術について述べる.本技術は小型・薄型化,高機能化,高精度化,量産化などが図れる.まずは,従来技術の動向と集積化CMOS-MEMS技術の位置付けを述べ,集積化CMOS-MEMS技術のポイントと有用性を説明する応用例を示す.具体的には,約6万のMEMS可変容量とセンサ回路により高感化を実現したMEMS指紋センサ,マルチバンドRF (Radio Frequency)モジュールをワンチップで実現可能にする.RF-MEMSスイッチとCMOS制御回路を混載したSP8T (Single-Pole Eight-Throw)スイッチについて述べる.更に,外部の環境からエネルギーを発電することでバッテリレスセンサノードを実現可能にする技術として,Power-MEMS発電素子,振動センサと協調することでnWレベルで動作するセンサ回路についても説明する.また,MEMSデバイスの特性を補償し,量産化に必要なテスト技術を可能にするMEMS制御用センサ回路についても紹介する.最後にCMOS回路とMEMSデバイスの融合により期待される今後の展望について述べる.
- 2012-08-01
著者
-
森村 浩季
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
桑原 啓
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
Nttアドバンストテクノロジ株式会社
-
森村 浩季
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
-
小野 一善
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
桑原 啓
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
小野 一善
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
島村 俊重
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
桑原 啓
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
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