指紋センサLSI
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
さまざまな応用局面でのセキュリティー向上や、ユーザカスタマイズなど利便性の向上を図るために、小型、軽量、高感度、高信頼性の静電容量式半導体指紋センサLSIを開発した。本LSIは微小容量を高感度に検出するセンシング回路、センサ表面の汚れや傷による画像劣化を防ぐためのキャリブレーション回路を内蔵する。また、指の状態変化に対応して最適な指紋画像を採取できる感度・階調調整機能を備えていることを特徴とする。また、各センサピクセルは接地壁に取り囲まれた独自の構造を採用することで、静電気に対しても高い耐性を持ち、長期間の使用に対しても安定した特性を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-06-20
著者
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
岡崎 幸夫
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
NTT通信エネルギー研究所
-
岡崎 幸夫
NTT生活環境研究所
-
町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
関連論文
- 1チップ指紋認証LSI技術
- I-021 画素並列処理を用いた指紋谷線強調アルゴリズム(I分野:画像認識・メディア理解)
- D-12-3 新しい相関値による指紋認証アルゴリズム
- D-12-2 画素並列処理を用いた指紋隆線強調アルゴリズム
- D-12-1 1 チップ指紋認証 LSI に適した指紋画像回転手法
- C-12-11 指紋画像のオンチップ認証処理に適したセルラーロジックプロセッシング回路
- ピクセルセルフチェック機能を有する容量型指紋センサLSIのウエハレベルテスト手法
- 新しい相関値による指紋認証アルゴリズム
- 画素並列処理を用いた指紋画像強調アルゴリズム
- I-2 超並列アーキテクチャに適した画像強調アルゴリズム(画像処理,I.画像認識・メディア理解)
- GND壁センサ構造を有する容量型指紋センサLSIの感度評価
- C-12-19 容量型指紋センサLSI良品選別のためのテスト手法
- C-12-18 容量型指紋センサLSI用キャリブレーション回路技術
- C-12-16 1チップ指紋認証LSIに適した指紋画像最適化手法
- 高性能容量型指紋センサLSIと認証システムへの応用
- 指紋画像のオンチップ認証処理に適したセルラーロジックプロセッシング回路
- 画素並列画像強調および画像回転手法を用いた1チップ指紋認証LSI
- 感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
- STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- C-12-70 生体検知機能内蔵指紋センサLSIのためのインピーダンス検出手法の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用(配線・実装技術と関連材料技術)
- 集積化CMOS-MEMS技術
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用 (特集 MEMS技術のパッケージ分野への応用)
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用
- 有機薄膜の電着によるMEMSデバイスのスティッキング防止
- シームレスインテグレーション技術とその応用(MEMSパッケージングへ高まる期待)
- シームレスインテグレーション技術とその応用
- B-18-2 ユビキタス本人認証に向けたワイヤレス電池駆動指紋認証システム(B-18.バイオメトリクス・セキュリティ, 通信2)
- 指紋認証トークンシステム(安全と信頼とリスク : 安全・安心な社会を目指して)
- ワンチップ指紋認証LSIに適した超低消費電力指紋センシング回路技術
- 指紋センサLSI
- 適応型画質調整を用いた指紋センシング・デジタル変換手法(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)
- 適応型画質調整を用いた指紋センシング・デジタル変換手法
- 容量型指紋センサ用ピクセルレベル自動キャリブレーション回路技術
- 指紋センサ認証LSI
- 高信頼性指紋センサLSI
- C-14-25 Si基板上に3次元集積した低損失ミリ波コプレーナ伝送線路
- STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- A-1-42 ISFETを用いたワイヤレスpHセンサモジュール(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- MEMSデバイスの3次元構造封止のためのSTP技術とその応用 (マテリアルフォーカス:エレクトロニクス 2か月連続特集 10億台「買い替え」市場への可能性 携帯電話の「小型・軽量化と多機能化」に貢献するMEMSのこれから(1)材料・加工編)
- MEMSデバイスのスティッキング防止のための有機薄膜電着技術 (マテリアルフォーカス:エレクトロニクス 2か月連続特集 10億台「買い替え」市場への可能性 携帯電話の「小型・軽量化と多機能化」に貢献するMEMSのこれから(1)材料・加工編)
- 集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- RF-MEMS一体化デュアルバンドVCO(技術展示/ポスター展示,技術展示,ポスター展示,無線信号処理実装,一般)
- RF-MEMS一体化デュアルバンドVCO
- C-2-1 フリップチップ実装によるRF-MEMS一体化VCO(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- 容量型指紋センサLSIでの偽造指による不正の検知に向けたインピーダンス検出手法
- C-12-50 ISFETを用いたワイヤレスpHセンシング用低電力FM送信IC(無線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- 感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
- 異種機能融合化技術の研究動向 (特集論文1 システムデバイス実現のためのシームレスインテグレーション技術)
- C-2-45 感光性樹脂を用いた新厚膜プロセスによるオンチップRF用配線
- C-12-32 CMOS-MEMSの可動部位置制御のための容量センサ回路(センサ・3次元撮像素子,C-12.集積回路,一般セッション)
- ピクセルセルフチェック機能を有する容量型指紋センサLSIのウエハレベルテスト手法
- GND壁センサ構造を有する容量型指紋センサLSIの感度評価
- スタッドバンプ形成時の衝撃応力がデバイス劣化領域に及ぼす影響
- 高信頼性指紋センサLSI
- 容量型指紋センサ用ピクセルレベル自動キャリブレーション回路技術
- 指紋センサ認証LSI
- 1チップ指紋認証LSI
- 1チップ指紋認証LSI
- 1チップ指紋認証LSI
- エリアバンプ形成素子のパッケージング工程で生じるデバイス劣化
- MOSFET直上へのスタッドバンプによるデバイス劣化とアニールによる劣化挙動
- 指紋センサLSI
- 指紋センサLSI
- 指紋センサLSI
- C-12-28 高性能容量型指紋センサ回路技術
- ワンチップ指紋認証LSI用センサ--超薄型,小型化,高信頼性を実現
- 高感度容量型指紋センサ回路技術
- C-12-39 1チップ指紋センサ認証LSI
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用(LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文)
- 指紋を用いた本人認証技術の動向 (特集論文 指紋認証システム)
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用
- C-12-24 ISFETを用いたワイヤレスpHモニタリング用低電力FM送信IC(RF回路技術,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-57 ISFETを用いたpHモニタリング用低電力FM送信ICの検討(C-12.集積回路)
- CMOS-MEMS指紋センサ
- アレイ型MEMS加速度センサの基礎検討