集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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概要
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RF-MEMS素子とRF回路の融合を目指した集積化RF-MEMSとその実装技術を提案する。多層構造を用い、異種RF-MEMS素子を同一基板上に形成するとともに、薄膜封止を用いて素子を保護することにより、フリップチップ実装によるRFICとの一体化を可能とした。RF-MEMSスイッチ及びインダクタを一体化したVCOを試作し、測定結果よりマルチバンド動作を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-11
著者
-
上原 一浩
NTT未来ねっと研究所ワイヤレスシステムイノベーション研究部
-
川島 宗也
NTT
-
町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
-
佐藤 昇男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
桑原 啓
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 仁
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
川島 宗也
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
川島 宗也
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
川島 宗也
Ntt未来ねっと研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
Nttアドバンストテクノロジ株式会社
-
山口 陽
NTT未来ねっと研究所
-
石井 仁
日本電信電話株式会社:豊橋技術科学大学
-
石井 仁
日本電信電話株式会社
-
桑原 啓
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
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