特集に寄せて(<特集>MEMSの製品化を担う実装技術)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2004-07-01

著者

• 澤田 廉士

  九州大学工学研究院

• 澤田 廉士

  九州大学工学研究院機械工学部門

関連論文

• 第25回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
• 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
• 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• MEMS商品化技術の現状と今後の展望 (特集 MEMS製品開発を支える精密工学)
• 低温接合に基づく3次元ハイブリッド光集積技術と超小型・薄型光マイクロセンサへの応用 (特集 異種材料光集積技術の現状と展望)
• C-3-86 異種材料を融合した光マイクロシステムにおける低温接合技術(光インターコネクション(2)・ファイバグレーティング,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
• 小型生体計測センサの実装技術(高齢者の健康・就労支援と精密工学)
• MEMS血流量センサを用いた Wavelet 変換による指尖部血流量変動の解析
• 面発光レーザチップの低温直接接合
• 光トラップしたマイクロ部品の角度アライメントと光駆動
• レーザー応用マイクロセンサ
• マイクロエンコーダによる変位測定
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• C-3-127 100 入力 100 出力, 3-D MEMS 光スイッチモジュール
• 3-D MEMS大規模光スイッチ
• マイクロマシン技術による生体計測用微小光センサ
• マイクロ光実装技術による超小型血流センサの開発
• 光MEMSの動向
• ポリイミド導波路付半導体レーザ
• 集積型マイクロ血流センサ (特集論文 高感度センシング技術)
• MEMS商用化技術の現状と今後の展望
• 光の角運動量によるマイクロ光部品の角度アライメント
• LSIテスト用ICプローブ
• 体力増強
• 編集委員長2年目を迎えて
• マイクロマシニングプロセスの概要(2)(講座「ちょっとMEMS」第5回)
• マイクロマシニングプロセスの概要(1)(講座「ちょっとMEMS」第4回)
• 新編集委員長に就任して
• 講座「ちょっとMEMS」開講に寄せて
• 光MEMSパッケージングの課題(システム実装,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• 特集に寄せて(MEMSパッケージングへ高まる期待)
• 特集に寄せて(MEMSの製品化を担う実装技術)
• マイクロ光実装技術(光回路実装技術)
• マイクロ光実装技術 : 高分解能エンコーダ、マイクロ血流センサー
• 5 半導体レーザを集積した光マイクロセンサ(マイクロマシンの現状と動向)
• 高次の回折光を利用した超高精度マイクロエンコーダ
• CI-3-4 低温接合による異種材料集積技術と光マイクロセンサへの応用(CI-3.接合技術を用いた新規集積光デバイス,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク