マイクロ光実装技術 : 高分解能エンコーダ、マイクロ血流センサー
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概要
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ハイブリッド集積のために、アライメントマークを用いた光パッシブアライメント技術を開発した。様々な光部品(半導体レーザ、フォトダイオード、回折格子など)をシリコン基板上へハイブリッド集積する技術(表面実装)を用いて、高機能で信頼性が高く低コストなどマイクロセンサを実現できる。本技術を用いて、変位や回転角を測定する高分解能エンコーダや人の皮膚血流量をモニターする血流計などのマイクロセンサを開発した。センサ特性が良く、サイズが2×3mm^2と非常に小さいため、これらのセンサは多くの産業応用に対して大きな可能性を持っている。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-10-19
著者
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