澤田 廉士 | 九州大学工学研究院機械工学部門
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概要
関連著者
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澤田 廉士
九州大学工学研究院機械工学部門
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日暮 栄治
東京大学先端科学技術研究センター
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日暮 栄治
東京大学先端科学技術センター
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澤田 廉士
九州大学工学研究院
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澤田 廉士
日本電信電話公社武蔵野電機通信研究所
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
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日暮 栄治
日本電信電話(株)境界領域研究所
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日暮 栄治
日本電信電話(株)光エレクトロニクス研究所光応用装置研究部光マイクロシステム研究グループ
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須賀 唯知
東京大学工学系研究科精密機械工学専攻
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澤田 廉士
九州大学大学院工学研究院
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澤田 廉士
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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山本 剛
日本電信電話株式会社
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上西 祐司
日本電信電話(株)境界領域研究所
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山口 城治
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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山口 城治
NTT光エレクトロニクス研究所
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清水 彰
日本電信電話(株)NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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竹内 信行
日本電信電話(株)NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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山本 剛
NTTエレクトロニクス株式会社
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山本 剛
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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竹内 信行
日本電信電話(株)
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上西 祐司
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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山口 城治
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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山口 城治
日本電信電話(株)
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山口 城治
日本電信電話 (株) マイクロシステムインテグレーション研究所
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澤田 廉士
Ntt通信エネルギー研究所
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日暮 栄治
Ntt通信エネルギー研究所
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日暮 栄治
東京大学
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澤田 廉士
九州大学
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
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須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
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須賀 唯知
東京大学工学系研究科
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杉山 正和
東京大学大学院工学系研究科電子工学専攻
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杉山 正和
東京大学
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竹内 昌治
東京大学
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高尾 英邦
豊橋技術科学大学電気・電子工学系
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林 健司
九州大学
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佐々木 実
豊田工業大学
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阪田 知巳
日本電信電話
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中本 高道
東京工業大学・理工学研究科電子物理学専攻
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藤田 孝之
兵庫県立大学
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小西 聡
立命館大学
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毛塚 博史
東京工科大
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土屋 智由
京都大学
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村上 裕二
広島大学 ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
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山下 馨
京都工芸繊維大学
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古賀 章浩
東芝
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安達 洋
室蘭工業大学
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廣田 正樹
日産自動車
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室 英夫
千葉工業大学
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三木 則尚
慶応義塾大学
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中西 博昭
島津製作所
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積 知範
オムロン
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土屋 智由
(株)豊田中央研究所
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古賀 章浩
株式会社 東芝
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毛塚 博史
東京工科大学
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高尾 英邦
豊橋技術科学大学
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中本 高道
東京工業大学理工学研究科
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中本 高道
東京工業大学
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須賀 唯知
東京大学
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三木 則尚
慶應義塾大学大学院 理工学研究科 総合デザイン工学専攻
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土屋 智由
豊田中央研究所 半導体デバイス・センサ研究室
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土屋 智由
京都大学大学院
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土屋 智由
大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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土屋 智由
株式会社豊田中央研究所
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須賀 唯知
東京大学先端科学技術研究センター
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山本 真一
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
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廣田 正樹
日産自動車(株)
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日暮 栄治
Ntt光エレクトロニクス研究所
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高尾 英邦
香川大学微細構造デバイス統合研究センター:豊橋技術科学大学工学部
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高尾 英邦
豊橋技術科学大学工学部電気・電子工学系
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澤田 廉士
NTT光エレクトロニクス研究所
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疋田 聡
九州大学
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井上 広太
九州大学
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今村 鉄平
東京大学
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日暮 栄治
東京大学 先端科学技術研究センター
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日暮 栄治
東京大学大学院 先端科学技術研究センター
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日暮 栄治
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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澤田 廉士
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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中本 高道
東京工業大学工学部電気電子工学科
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伊藤 高廣
NTT通信エネルギー研究所
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竹内 昌治
東京大学産業科学研究所:beansプロジェクト
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三木 則尚
慶應義塾大学
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鍔元 美恵子
NTTアドバンステクノロジ
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山本 真一
自治医科大学外科学講座呼吸器外科部門
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小西 聡
立命館大学理工学部
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佐藤 丈史
東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻
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林 健司
九大
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古賀 章浩
株式会社東芝
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三木 則尚
神奈川科学技術アカデミー
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村上 裕二
広島大学
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澤田 廉士
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
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藤田 孝之
兵庫県立大
著作論文
- 第25回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
- 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- MEMS商品化技術の現状と今後の展望 (特集 MEMS製品開発を支える精密工学)
- 低温接合に基づく3次元ハイブリッド光集積技術と超小型・薄型光マイクロセンサへの応用 (特集 異種材料光集積技術の現状と展望)
- C-3-86 異種材料を融合した光マイクロシステムにおける低温接合技術(光インターコネクション(2)・ファイバグレーティング,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- 小型生体計測センサの実装技術(高齢者の健康・就労支援と精密工学)
- MEMS血流量センサを用いた Wavelet 変換による指尖部血流量変動の解析
- 面発光レーザチップの低温直接接合
- 光トラップしたマイクロ部品の角度アライメントと光駆動
- レーザー応用マイクロセンサ
- マイクロエンコーダによる変位測定
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-127 100 入力 100 出力, 3-D MEMS 光スイッチモジュール
- 3-D MEMS大規模光スイッチ
- マイクロマシン技術による生体計測用微小光センサ
- マイクロ光実装技術による超小型血流センサの開発
- 光MEMSの動向
- ポリイミド導波路付半導体レーザ
- 集積型マイクロ血流センサ (特集論文 高感度センシング技術)
- MEMS商用化技術の現状と今後の展望
- 光の角運動量によるマイクロ光部品の角度アライメント
- LSIテスト用ICプローブ
- 体力増強
- 編集委員長2年目を迎えて
- マイクロマシニングプロセスの概要(2)(講座「ちょっとMEMS」第5回)
- マイクロマシニングプロセスの概要(1)(講座「ちょっとMEMS」第4回)
- 新編集委員長に就任して
- 光MEMSパッケージングの課題(システム実装,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 特集に寄せて(MEMSパッケージングへ高まる期待)
- 特集に寄せて(MEMSの製品化を担う実装技術)
- マイクロ光実装技術 : 高分解能エンコーダ、マイクロ血流センサー
- 5 半導体レーザを集積した光マイクロセンサ(マイクロマシンの現状と動向)
- 高次の回折光を利用した超高精度マイクロエンコーダ
- CI-3-4 低温接合による異種材料集積技術と光マイクロセンサへの応用(CI-3.接合技術を用いた新規集積光デバイス,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術