須賀 唯知 | 東京大学大学院 工学系研究科

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概要

• 同名の論文著者
• 東京大学大学院 工学系研究科の論文著者

関連著者

• 須賀 唯知

  東京大学大学院 工学系研究科

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター

• 須賀 唯知

  東京大学

• 伊藤 寿浩

  東京大学大学院工学系研究科

• 須賀 唯知

  東京大学工学系研究科精密機械工学専攻

• 重藤 暁津

  独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ

• 日暮 栄治

  東京大学先端科学技術研究センター

• 重藤 暁津

  東京大学大学院工学系研究科

• 重藤 暁津

  物質材料研究機構

• 重藤 暁津

  独立に政法人物質・材料研究機構

• 日暮 栄治

  東京大学先端科学技術センター

• 澤田 廉士

  九州大学工学研究院機械工学部門

• 岡田 浩尚

  東京大学大学院工学系研究科

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研

• 岡田 浩尚

  東京大学大学院工学系研究科:(現)産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門

• 山下 崇博

  東京大学大学院工学系研究科

• 山下 崇博

  東京大学大学院 工学系研究科

• 澤田 廉士

  九州大学工学研究院

• 澤田 廉士

  九州大学大学院工学研究院

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所

• 前田 龍太郎

  産業技術総合研究所

• 高木 秀樹

  産総研

• 加藤 力弥

  千住金属工業株式会社田口研究所

• 山形 咲枝

  千住金属工業株式会社田口研究所

• 山本 真一

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 西 修一

  東京大学大学院工学系研究科

• 萩原 泰三

  神港精機株式会社

• 竹内 達也

  神港精機株式会社

• 末原 達

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• ハウラダル モハメド

  東京大学先端科学技術研究センター

• 重藤 暁津

  東京大学先端科学技術研究センタ

• 高木 秀樹

  産業技術総合研究所

• 前田 龍太郎

  産業技術総合研

• 山本 真一

  自治医科大学外科学講座呼吸器外科部門

• 加藤 力弥

  千住金属工業 田口研

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門

• 佐藤 丈史

  東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻

• 山下 崇博

  School of Engineering, The University of Tokyo

• 伊藤 寿浩

  Research Center for Ubiquitous MEMS and Micro Engineering, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

• 須賀 唯知

  School of Engineering, The University of Tokyo

• 高木 秀樹

  産業技術総合研

• 一木 正聡

  （独）産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター

• 本多 史明

  東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻

• 細野 智史

  東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻

• 末重 良宝

  東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻

• 藤野 真久

  東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻

• 伊藤 寿浩

  （独）産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター

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著作論文

• 石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
• 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
• CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
• Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• C-3-86 異種材料を融合した光マイクロシステムにおける低温接合技術(光インターコネクション(2)・ファイバグレーティング,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
• CI-3-4 低温接合による異種材料集積技術と光マイクロセンサへの応用(CI-3.接合技術を用いた新規集積光デバイス,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討
• 原子間力顕微鏡を用いた湿度環境下における金属酸化膜の表面間力測定と水メニスカスモデルによる評価
• 原子間力顕微鏡を用いた湿度環境下における金属酸化膜の表面間力測定と水メニスカスモデルによる評価
• 剥離性基板上へのPZT薄膜作製とその密着特性
• 無機・有機材料の接合技術の展望

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