剥離性基板上へのPZT薄膜作製とその密着特性
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概要
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PZT (Pb(Zrx,Ti1-x)O3) thin film capacitors using Nano-transfer method has been developed for the fabrication technology of smaller capacitors. The adhesion strength of Pt to SiO2 was shown to be important among process factors. The adhesion force was shown to be originated from the material diffusion in the crystallization process mainly by the observation of TEM and XPS analysis. In this paper, diffusion of ingredients of PZT which is supposed to be one of the factors of the variation was investigated. It was confirmed that diffusion of Pb certainly occurs and this diffusion reinforces the adhesion strength in accordance with the Pt thickness. It is concluded that the diffusion is surely one of the factors of the variation of the adhesion strength.
- The Institute of Electrical Engineers of Japanの論文
著者
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須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
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一木 正聡
(独)産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
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本多 史明
東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
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細野 智史
東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
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末重 良宝
東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
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藤野 真久
東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
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伊藤 寿浩
(独)産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
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