岡田 浩尚 | 東京大学大学院工学系研究科

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概要

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関連著者

• 須賀 唯知

  東京大学

• 岡田 浩尚

  東京大学大学院工学系研究科

• 岡田 浩尚

  東京大学大学院工学系研究科:(現)産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所

• 前田 龍太郎

  産業技術総合研究所

• 高木 秀樹

  産総研

• 須賀 唯知

  東京大学先端科学技術研究センター

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 伊藤 寿浩

  東京大学大学院工学系研究科

• 高木 秀樹

  産業技術総合研究所

• 伊藤 寿浩

  東京大学先端科学技術研究センター

• HOWLADER M.

  東京大学先端研

• 前田 龍太郎

  産業技術総合研

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科

• 高木 秀樹

  産業技術総合研

• 須賀 唯知

  東京大学大学院 工学系研究科

• 奈良 友寿

  職業能力開発総合大学校

• 伊藤 俊輔

  東京大学大学院

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門

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著作論文

• SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
• 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
• Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
• 表面活性化法による封止接合
• Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討

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