高木 秀樹 | 産業技術総合研究所
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概要
関連著者
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高木 秀樹
産業技術総合研究所
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高木 秀樹
産業技術総合研
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所
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前田 龍太郎
産業技術総合研究所
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高木 秀樹
産総研
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前田 龍太郎
産業技術総合研
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須賀 唯知
東京大学
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須賀 唯知
東京大学先端科学技術研究センター
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科:(現)産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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伊藤 寿浩
東京大学先端科学技術研究センター
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HOWLADER M.
東京大学先端研
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花田 幸太郎
独立行政法人産業技術総合研究所
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鈴木 孝彰
東成エレクトロビーム(株)
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花田 幸太郎
産業技術総合研究所
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
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伊藤 寿浩
東京大学大学院工学系研究科
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須賀 唯知
東大先端研
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黎 耀明
東京カソード研究所(株)
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滝沢 広幸
東京カソード研究所(株)
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横井 哲朗
東成エレクトロビーム(株)
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黎 耀明
(株)東京カソード研究所
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滝沢 広幸
(株)東京カソード研究所
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奈良 友寿
職業能力開発総合大学校
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Young Sung-Won
産業技術総合研究所
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
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高木 秀樹
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
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Youn Sung-won
産業技研総合研究所
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須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
著作論文
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- シリコン微細加工および張り合わせ利用した超微細ピッチ配線技術
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
- 金属膜中間層を用いた異種材料のウエハ常温接合
- マイクロメカトロニクス実装技術(3)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- ナノインプリントプロセスの実装工程への展開(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 11) 2A4 : マイクロ接合 (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ウェハ常温接合技術