11) 2A4 : マイクロ接合 (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-01-01
著者
関連論文
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- シリコン微細加工および張り合わせ利用した超微細ピッチ配線技術
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
- 金属膜中間層を用いた異種材料のウエハ常温接合
- マイクロメカトロニクス実装技術(3)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- ナノインプリントプロセスの実装工程への展開(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 11) 2A4 : マイクロ接合 (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ウェハ常温接合技術