伊藤 寿浩 | 産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
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概要
関連著者
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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須賀 唯知
東京大学
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須賀 唯知
東京大学先端科学技術研究センター
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
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伊藤 寿浩
東京大学先端科学技術研究センター
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片岡 憲一
東京大学先端研
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須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
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伊藤 寿浩
東京大学大学院工学系研究科
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
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須賀 唯知
東大先端研
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重藤 暁津
独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所
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重藤 暁津
東京大学大学院工学系研究科
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重藤 暁津
物質材料研究機構
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科:(現)産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
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重藤 暁津
独立に政法人物質・材料研究機構
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科
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前田 竜太郎
産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ
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河村 晋吾
東京大学工学部
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前田 龍太郎
産業技術総合研
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前田 龍太郎
産業技術総合研究所
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高木 秀樹
産総研
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伊藤 寿浩
東大先端研
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伊藤 寿浩
東大大学院工学系
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伊藤 寿浩
産業技術総合研
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片岡 憲一
東京大学大学院
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大橋 隆弘
東大大学院
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高木 秀樹
産業技術総合研究所
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HOWLADER M.
東京大学先端研
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高木 秀樹
産業技術総合研
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楮 家如
東京大学工学部
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李 正國
東大 (院)
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
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細田 奈緒絵
東大先端研
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山下 崇博
東京大学大学院工学系研究科
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山下 崇博
東京大学大学院 工学系研究科
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伊藤 寿浩
(独)産業技術総合研究所
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前田 龍太郎
産総研
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前田 龍太郎
(独)産業技術総合研究所
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佐々木 元
広島大学工学研究科
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藤本 淳
東京大学 先端科学技術研究センター
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藤本 淳
Nec 環境技術研究所
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土屋 智由
(株)豊田中央研究所
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土屋 智由
京都大学大学院
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藤本 淳
東京大学先端科学技術研究センター
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三隅 伊知子
東京大学大学院
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須賀 唯知
東京大学工学系研究科精密機械工学専攻
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須賀 唯知
東京大学工学系研究科
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岡田 浩尚
産業技術総合研究所
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所
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重藤 暁津
東京大学先端科学技術研究センタ
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赤池 洋剛
東京大学先端科学技術研究センター
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楮 家如
東京大学先端研
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藤本 淳
日本電気・資源環境技術研究所
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藤本 淳
Nec
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藤本 淳
日本電気
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前田 龍太郎
機械技術研究所
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奈良 友寿
職業能力開発総合大学校
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王 東方
茨城大
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小林 健
産総研
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伊藤 寿浩
産総研
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河村 晋吾
東京大学大学院
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Chu J
機械技術研究所
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高木 秀樹
工技院機械研
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伊藤 俊輔
東京大学大学院
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JIARU Chu
機械技術研究所
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JIARU Ohu
東京大学先端研
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片岡 憲一
東京大学工学部
-
伊藤 寿浩
東京大学工学部
-
佐々木 元
広島大学工学部第1類
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重藤 暁津
東大大学院
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李 正國
東大(院)
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魯 健
東京大学:産業技術総合研究所
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伊佐川 晃平
茨城大院
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張 毅
産業技術総合研究所
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三谷 庸
(株)セブン-イレブン・ジャパン
-
松沢 有三
東大大学院
著作論文
- SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
- 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
- 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
- 液体中用圧電薄膜微小力センサを用いた走査型力顕微鏡の開発
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- マイクロ・ナノ技術のビジネス化を目指して(MEMS商業化技術専門委員会)(専門委員会・分科会研究レビュー)
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第6報)銅電極のフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSプローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発 : (第2報)マイクロカンチレバーの特性
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : 第5報 電圧・電流印加法とフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSブローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発
- マイクロマシンプローブによる低接触力コンタクト
- MEMSパッケージングにおける表面活性化常温接合の可能性
- 圧電薄膜式微小力センサーを利用した走査型力顕微鏡 (第4報)
- マルチプローブ微小力センサーの開発
- 二分割電極微小力センサーの開発
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト(第2報)電極材料とフリッティング特性
- MEMSプローブカードのための低接触力カフリッティングコンタクト
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第4報)雰囲気とフリッティング特性
- 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
- PZT圧電マイクロカンチレバーを用いた走査型力顕微鏡による加工
- 圧電薄膜微小力センサーを用いたコンタクトモード走査型力顕微鏡
- 厚いバイモルフPZT膜を利用した走査型原子間力顕微鏡の微細製造法
- しびれるワ,感じるワ--自己励振型力センシングAFMカンチレバ-用圧電材料 (特集 極微のマテリアル・テクノロジ-(上))
- Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討
- MEMS 実装の課題と常温接合(12. マイクロ・メカトロニクス実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術 (特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー)
- 無線ユビキタスセンサを用いた電力モニタリング第二報 : コンビニエンス・ストアへの応用
- ゾル-ゲル法によるマイクロセンサー, マイクロアクチュエーター用圧電体チタン酸ジルコン酸鉛セラミックス薄膜の作製とその特性
- 次世代MEMSパッケージング技術のための表面活性化常温直接接合法を用いたCu電極バンプレス接続
- 次世代バンプレス接合のためのCMP-Cu薄膜常温直接接合
- ゾル-ゲルPNNZT薄膜を利用した微小力センサープローブの開発
- ゾルーゲルPZT薄膜を利用した微小力センサープローブの開発(第二報)
- 714 消費電力モニタリング用MEMS直流電力センサの開発(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討
- Au微細バンプの常温マイクロ接続
- シリコンマイクロマシニングを利用したウェハブローブカード
- 表面活性化による低温フリップチップ接合
- 圧電薄膜アクチュエーターの評価と走査型力顕微鏡への応用
- 圧電薄膜による走査型力顕微鏡(SMF)用微小力センサ(メカトロニクスを革新する小形・マイクロセンサ)
- 原子間力顕微鏡を用いた湿度環境下における金属酸化膜の表面間力測定と水メニスカスモデルによる評価