伊藤 寿浩 | 東京大学大学院工学系研究科
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概要
関連著者
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伊藤 寿浩
東京大学大学院工学系研究科
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須賀 唯知
東京大学
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
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伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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須賀 唯知
東京大学大学院工学系研究科
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須賀 唯知
東京大学大学院 工学系研究科
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重藤 暁津
独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ
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重藤 暁津
東京大学大学院工学系研究科
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重藤 暁津
物質材料研究機構
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重藤 暁津
独立に政法人物質・材料研究機構
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科
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岡田 浩尚
東京大学大学院工学系研究科:(現)産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
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前田 龍太郎
産業技術総合研究所
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前田 龍太郎
産業技術総合研
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所
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高木 秀樹
産総研
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重藤 暁津
東京大学先端科学技術研究センタ
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高木 秀樹
産業技術総合研究所
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前田 竜太郎
産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ
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前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
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高木 秀樹
産業技術総合研
著作論文
- SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
- 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- マイクロ・ナノ技術のビジネス化を目指して(MEMS商業化技術専門委員会)(専門委員会・分科会研究レビュー)