重藤 暁津 | 東京大学大学院工学系研究科

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概要

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関連著者

• 重藤 暁津

  独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ

• 重藤 暁津

  東京大学大学院工学系研究科

• 重藤 暁津

  物質材料研究機構

• 須賀 唯知

  東京大学

• 重藤 暁津

  独立に政法人物質・材料研究機構

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター

• 伊藤 寿浩

  産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻

• 伊藤 寿浩

  東京大学大学院工学系研究科

• 須賀 唯知

  東京大学大学院工学系研究科

• 須賀 唯知

  東京大学大学院 工学系研究科

• 細田 奈緒絵

  東大先端研

• 重藤 暁津

  東京大学先端科学技術研究センタ

• 須賀 唯知

  東大先端研

• 伊藤 寿浩

  東大先端研

• 重藤 暁津

  東大大学院

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著作論文

• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
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• CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
• Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 次世代MEMSパッケージング技術のための表面活性化常温直接接合法を用いたCu電極バンプレス接続
• 次世代バンプレス接合のためのCMP-Cu薄膜常温直接接合

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