次世代バンプレス接合のためのCMP-Cu薄膜常温直接接合
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-10-18
著者
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重藤 暁津
独立行政法人物質・材料研究機構ハイブリッド材料センター機能化インターコネクショングループ
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重藤 暁津
東京大学大学院工学系研究科
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重藤 暁津
物質材料研究機構
-
細田 奈緒絵
東大先端研
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重藤 暁津
独立に政法人物質・材料研究機構
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所集積マイクロシステム研究センター
-
伊藤 寿浩
産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
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