環境調和型実装技術(<特集>エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
環境を切り口とした実装技術開発は,1)リサイクル,2)省エネルギ化・CO_2削減,3)有害物質代謝技術,4)物質管理,5)長寿命化,6)アップグレーダブルなどの課題が挙げられる。これらを実現するには,従来技術だけでは限界があり,省エネ・無公害などを飛躍的に実現する革新的なプロセス開発や新しい機能を発現する新素材の開発が必須である。本稿では,低温プロセス化,発熱・冷却問題などいくつかの重要な課題と取り組みを解説する。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
2009-01-01

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク