厚いバイモルフPZT膜を利用した走査型原子間力顕微鏡の微細製造法
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 10pSD-3 TES型X線マイクロカロリメータのエネルギー分解能の追求(X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 28aSH-1 TES型X線マイクロカロリメータの性能向上を目指した基礎特性評価(28aSH X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- ホットエンボス成型による石英ガラス型を用いたホウケイ酸ガラスのマイクロ成型
- B_2O_3-La_2O_3系ガラスに適したインプリント金型材料の研究
- Ni-W合金めっき膜を用いたガラスナノインプリント用金型
- FIBを用いたカーボン型の作製及びガラス材料のマイクロ・ナノ成形
- ガラス状炭素成形型のFIB加工とマイクロガラスレンズのモールド成形
- 24aZJ-2 一回反射型MEMS X線光学系の撮像実験(24aZJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 22pZJ-6 In-house製作によるTES型X線マイクロカロリメータの開発と性能評価(22pZJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- OS1-11 A Thermally Actuated Valveless Gas Pump
- 大面積STJ粒子検出器のための赤外線反射フィルターの開発
- 単結晶シリコンの異方性がディスク型MEMS振動子の振動特性に及ぼす影響
- SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
- 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
- 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
- WLF則がガラスインプリント解析に与える影響の検討
- Pb(Zr,Ti)O_3薄膜のウエットエッチングにおけるダメージのLaNiO_3導電性酸化物薄膜による低減
- FIB加工によるカーボン型を用いた石英ガラスのマイクロ・ナノ成形
- 液体中用圧電薄膜微小力センサを用いた走査型力顕微鏡の開発
- MEMS商業化技術専門委員会活動報告(5.3 専門委員会・分科会の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
- MEMSとHI応用への期待
- Qスイッチレーザー加工によるカーボン型を用いた低蛍光ガラスのマイクロ成形
- 研削加工によるカーボン型を用いたガラス材料の大面積マイクロ成形
- インプリント法によるガラス製マイクロ化学チップの開発
- マイクロカンチレバーを用いた濃縮・分析機能を持つ高感度化学センサシステムの感度解析と濃縮率推定
- 701 熱ナノインプリントにおけるポリマーの変形解析(OS07.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1))
- 20512 レーザー誘起表面弾性波測定による薄膜材料の機械的特性評価(トライボロジーと機械要素(1),OS.11 トライボロジーと機械要素)
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- TIA-N-MEMSの構築と今後の展開
- マイクロ・ナノ技術のビジネス化を目指して(MEMS商業化技術専門委員会)(専門委員会・分科会研究レビュー)
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第6報)銅電極のフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSプローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発 : (第2報)マイクロカンチレバーの特性
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : 第5報 電圧・電流印加法とフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSブローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発
- マイクロマシンプローブによる低接触力コンタクト
- MEMSパッケージングにおける表面活性化常温接合の可能性
- 圧電薄膜式微小力センサーを利用した走査型力顕微鏡 (第4報)
- マルチプローブ微小力センサーの開発
- 二分割電極微小力センサーの開発
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト(第2報)電極材料とフリッティング特性
- MEMSプローブカードのための低接触力カフリッティングコンタクト
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第4報)雰囲気とフリッティング特性
- 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
- PZT圧電マイクロカンチレバーを用いた走査型力顕微鏡による加工
- 圧電薄膜微小力センサーを用いたコンタクトモード走査型力顕微鏡
- 厚いバイモルフPZT膜を利用した走査型原子間力顕微鏡の微細製造法
- しびれるワ,感じるワ--自己励振型力センシングAFMカンチレバ-用圧電材料 (特集 極微のマテリアル・テクノロジ-(上))
- Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討
- MEMS 実装の課題と常温接合(12. マイクロ・メカトロニクス実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術 (特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー)
- 無線ユビキタスセンサを用いた電力モニタリング第二報 : コンビニエンス・ストアへの応用
- 103 伝熱構造連成解析による熱ナノインプリントの高スループット化の検討(OS14.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1),オーガナイズドセッション)
- ゾル-ゲル法によるマイクロセンサー, マイクロアクチュエーター用圧電体チタン酸ジルコン酸鉛セラミックス薄膜の作製とその特性
- 次世代MEMSパッケージング技術のための表面活性化常温直接接合法を用いたCu電極バンプレス接続
- 次世代バンプレス接合のためのCMP-Cu薄膜常温直接接合
- ゾル-ゲルPNNZT薄膜を利用した微小力センサープローブの開発
- ゾルーゲルPZT薄膜を利用した微小力センサープローブの開発(第二報)
- 708 同期共振を利用した逆C型単結晶シリコン共振子 : 構造設計と作製(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 709 ディスク型振動子デバイスの作製とその静電容量ギャップ形状の改善(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 714 消費電力モニタリング用MEMS直流電力センサの開発(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討
- Au微細バンプの常温マイクロ接続
- 共振型マイクロ化学センサへの感応膜塗布特性の制御のための表面微細パターンの利用
- シリコンマイクロマシニングを利用したウェハブローブカード
- 表面活性化による低温フリップチップ接合
- 圧電薄膜アクチュエーターの評価と走査型力顕微鏡への応用
- 圧電薄膜による走査型力顕微鏡(SMF)用微小力センサ(メカトロニクスを革新する小形・マイクロセンサ)
- 原子間力顕微鏡を用いた湿度環境下における金属酸化膜の表面間力測定と水メニスカスモデルによる評価