LSIテスト用ICプローブ
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概要
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LSIテストでは、針を対象チップのパッドに押当てて接続するプローブカードが従来から用いられてきた。しかし信号の高速化が進むにつれ隣接する針間の信号が影響し合うクロストークや遅延の問題が生じている。そこで微小な弾性接点をマイクロマシン技術によって作成、用いることでプローブカードをチップサイズにまで小型化し、テスト回路も近くに設置するICプローブを提案した。多ピン、高速テストに対応するとともにテストコストを引き下げることが期待できる。ICプローブはポリイミドの加工あるいはSOI基板のSi異方性エッチング、厚めっき技術の組合せで作成し、接触抵抗、弾性につき目標条件を満たすことを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-11-19
著者
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