GHz超伝送に向けての伝送線路構造を用いた電源供給方法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

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概要

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チップ間信号伝送速度の高速化にともなって安定した電源供給が課題となっている。電源の安定供給のためにバイパスキャパシタを用いるが、高周波においてはキャパシタのもつインダクタンス成分が問題となるからである。また、プリント基板において、べ夕電源-グラウンド構造では平面内共振が起こり、EMIの主因となっている。本研究では、べ夕電源-グラウンド構造とバイパスキャパシタという組み合わせを用いる代わりに高周波においてもインダクタンス成分が大きくならない伝送線路構造(スタックトペア構造)を用いることによって電源のあり方を考察した。シミュレーションを中心とした実験結果から電圧降下の本質についても考察している。
社団法人電子情報通信学会の論文
2004-01-30

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