シリコンウェハーの常温接合技術とマイクロ接合への適用
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概要
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シリコンウェハー表面をアルゴンビームによりエッチングしそのまま貼り合わせることで,常温で直接接合する方法を開発した.この方法では,従来のウェハー貼り合わせと同等の強度が得られ,接合時に荷重なども必要としなかった.接合は特に超高真空中でなくても可能であり,アルゴンなどの不活性ガス雰囲気では1000Pa程度まで接合強度に影響しなかった.また幅100μmの微小接合部での接合実験から,マイクロボンディングへも適用可能であることを確認した.これらの結果から,本方法は微小部品の組立やパッケージング方法として非常に有望であると考えられる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-04-18
著者
-
前田 龍太郎
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
高木 秀樹
産総研
-
須賀 唯知
東京大学先端科学技術研究センター
-
高木 秀樹
通商産業省工業技術院機械技術研究所
-
前田 龍太郎
通商産業省工業技術院機械技術研究所
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