マイクロ・ナノ成形の展望 : 成形技術からMEMS応用まで
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- プラスチック成形加工学会の論文
- 2003-04-20
著者
関連論文
- 10pSD-3 TES型X線マイクロカロリメータのエネルギー分解能の追求(X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 28aSH-1 TES型X線マイクロカロリメータの性能向上を目指した基礎特性評価(28aSH X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- ホットエンボス成型による石英ガラス型を用いたホウケイ酸ガラスのマイクロ成型
- B_2O_3-La_2O_3系ガラスに適したインプリント金型材料の研究
- Ni-W合金めっき膜を用いたガラスナノインプリント用金型
- FIBを用いたカーボン型の作製及びガラス材料のマイクロ・ナノ成形
- ガラス状炭素成形型のFIB加工とマイクロガラスレンズのモールド成形
- 24aZJ-2 一回反射型MEMS X線光学系の撮像実験(24aZJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 22pZJ-6 In-house製作によるTES型X線マイクロカロリメータの開発と性能評価(22pZJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 22pSH-10 半導体微細加工技術MEMSを用いた超軽量X線光学系の開発(1)(22pSH X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 22pSH-11 半導体微細加工技術MEMSを用いた超軽量X線光学系の開発(2)(22pSH X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- OS1-11 A Thermally Actuated Valveless Gas Pump
- 大面積STJ粒子検出器のための赤外線反射フィルターの開発
- 単結晶シリコンの異方性がディスク型MEMS振動子の振動特性に及ぼす影響
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- WLF則がガラスインプリント解析に与える影響の検討
- Pb(Zr,Ti)O_3薄膜のウエットエッチングにおけるダメージのLaNiO_3導電性酸化物薄膜による低減
- FIB加工によるカーボン型を用いた石英ガラスのマイクロ・ナノ成形
- Si微細加工および貼り合わせ技術を利用した超微細ピッチ配線技術
- シリコン微細加工および張り合わせ利用した超微細ピッチ配線技術
- ホットエンボス装置によるマイクロ成形
- MEMS商業化技術専門委員会活動報告(5.3 専門委員会・分科会の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
- MEMSとHI応用への期待
- Qスイッチレーザー加工によるカーボン型を用いた低蛍光ガラスのマイクロ成形
- 研削加工によるカーボン型を用いたガラス材料の大面積マイクロ成形
- インプリント法によるガラス製マイクロ化学チップの開発
- モバイルブロードバンドMEMS研究会のご紹介(次世代のエレクトロニクス実装に向けた研究会活動の現状と今後)
- 圧電性材料の成膜技術とMEMSへの応用 : PZT系材料の成膜とデバイス形成に関する研究
- PLZT積層膜構造体の光起電力特性
- カーボン金型を用いたガラス材料の熱インプリント (特集 脚光をあびるナノインプリント技術)
- マイクロ光学レンズ成形用金型の集束イオンビーム加工
- メカニカルリソグラフィの現状と将来(メカニカルリソグラフィ)
- 圧電性材料の厚膜形成技術とMEMSへの応用 : PZT系材料の積層構造体作製とデバイス形成に関する研究
- パワーMEMS
- 3220 ピエゾ素子による発電(第 4 報) : 機械及び電気特性
- チャイナシフトの時代のキーテクノロジーを探る(マイクロ成形分科会)(専門委員会・分科会研究レビュー)
- F20-(4) ナノ・マイクロメカトロニクスの商業化-成形と実装化技術
- 微細加工技術を用いた圧電体成膜・デバイス形成技術に関する研究
- 産業技術総合研究所 機械システム研究部門 集積機械研究グループ
- ジェットモールディングによる微小アクチュエータの制作
- マイクロカンチレバーを用いた濃縮・分析機能を持つ高感度化学センサシステムの感度解析と濃縮率推定
- 超音波を利用したマイクロミキサの開発
- 701 熱ナノインプリントにおけるポリマーの変形解析(OS07.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1))
- 20512 レーザー誘起表面弾性波測定による薄膜材料の機械的特性評価(トライボロジーと機械要素(1),OS.11 トライボロジーと機械要素)
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
- 金属膜中間層を用いた異種材料のウエハ常温接合
- シリコンウェハ及び金属膜の常温接合 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 240 表面活性化法によるシリコンおよびシリコン酸化膜の低温無加圧接合
- アルゴンビームエッチングによるシリコンの常温無加圧接合
- シリコンウェハーの常温接合技術とマイクロ接合への適用
- MEMS技術によるX線リソグラフィーマスクの試作
- TIA-N-MEMSの構築と今後の展開
- マイクロ流体デバイスおよびシステムの実装技術(先端 MEMS 実装 : 新分野への展開 : 光, バイオに向けて)
- マイクロ実装ボードを利用した流体ミキサーの試作
- プロセスの種々(いろいろ)(2)(講座「ちょっとMEMS」第3回)
- 走査型力顕微鏡のための三次元駆動圧電マイクロカンチレバー
- 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
- マイクロ・ナノ成形の展望
- マイクロ・ナノ成形の展望 : 成形技術からMEMS応用まで
- 特集に寄せて(先端 MEMS 実装 : 新分野への展開 : 光, バイオに向けて)
- マイクロ流体素子実装技術の研究開発動向(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 無線ユビキタスセンサを用いた電力モニタリング第二報 : コンビニエンス・ストアへの応用
- 103 伝熱構造連成解析による熱ナノインプリントの高スループット化の検討(OS14.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1),オーガナイズドセッション)
- プロセスの種々(いろいろ)(1)(講座「ちょっとMEMS」第2回)
- MEMSことはじめ(講座「ちょっとMEMS」第1回)
- 708 同期共振を利用した逆C型単結晶シリコン共振子 : 構造設計と作製(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 709 ディスク型振動子デバイスの作製とその静電容量ギャップ形状の改善(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 714 消費電力モニタリング用MEMS直流電力センサの開発(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 共振型マイクロ化学センサへの感応膜塗布特性の制御のための表面微細パターンの利用
- 疎水性単分子膜を用いたC2Wセルフアライメントと仮接合