マイクロ流体デバイスおよびシステムの実装技術(<特集>先端 MEMS 実装 : 新分野への展開 : 光, バイオに向けて)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
マイクロ流体デバイスはバイオ, 化学分析と合成等への応用が期待され, 関連する研究が現在盛んに行われている。新しい材料の採用や, マイクロポンプ等各機能デバイスの性能向上が進み, システム化や商品化の段階に達している。実装技術は全体のシステム化にとって各デバイスの設計, 製造および計測技術と同等以上に重要であるが, 技術的な困難さの割に学術色が薄いためか, 報告例が少ない。本稿ではマイクロ流体システムにおける実装技術の重要性と技術的課題についてまとめ, 個別の要素技術やデバイス単体, モジュール, 試験用およびシステムレベルのいくつかの事例を紹介する。さらに, これらの実装研究開発が今後進むべき方向についても述べる。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-03-01
著者
-
前田 龍太郎
産業技術総合研究所
-
前田 龍太郎
産業技術総合研究所 機械システム研究部門集積機械研究グループ
-
前田 龍太郎
Nedo
-
楊 振
東京都立産業技術研究センター
-
楊 振
産業技術総合研究所機械システム研究部門
-
前田 龍太郎
産業技術総合研
関連論文
- マイクロカンチレバーを用いた濃縮・分析機能を持つ高感度化学センサシステムの感度解析と濃縮率推定
- B_2O_3-La_2O_3系ガラスに適したインプリント金型材料の研究
- ガラス状炭素成形型のFIB加工とマイクロガラスレンズのモールド成形
- 22pZJ-6 In-house製作によるTES型X線マイクロカロリメータの開発と性能評価(22pZJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 大面積STJ粒子検出器のための赤外線反射フィルターの開発
- ホットエンボスによる光スイッチ用可動ミラーアレイ構造の作製
- 単結晶シリコンの異方性がディスク型MEMS振動子の振動特性に及ぼす影響
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Pb(Zr,Ti)O_3薄膜のウエットエッチングにおけるダメージのLaNiO_3導電性酸化物薄膜による低減
- シリコン微細加工および張り合わせ利用した超微細ピッチ配線技術