金ワイヤボンディング部の分離性に及ぼす接合後の熱処理の影響
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概要
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Cu合金薄板上のAgめっきに超音波熱圧着接合したAuワイヤについて,接合後の熱処理がワイヤボンディング部の分離性に及ぼす影響を調査し,ワイヤの分離手法をCSPのパッケージング工程中に導入する位置について検討を行った。その結果,接合温度が低いほど接合強度が小さくなり,接合強度と接触面積とは直線関係にあることが明らかとなった。さらに,ワイヤボンディング後に熱処理を行うと,接合強度は増加した後で飽和する傾向を示し,比較的早い段階から接合部における分離性を妨げる方向に作用することが明らかとなった。以上得られた知見から,CSPのパッケージング工程においてはできるだけ低温でワイヤボンディングを行い,モールド成型後のポストキュア直前に基板を引きはがしてワイヤを分離させるプロセスが適していると考えられる。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-01-01
著者
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