表面活性化法によるAlおよびCu常温接合界面のTEM観察
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Si微細加工および貼り合わせ技術を利用した超微細ピッチ配線技術
- シリコン微細加工および張り合わせ利用した超微細ピッチ配線技術
- 701 熱ナノインプリントにおけるポリマーの変形解析(OS07.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1))
- 20512 レーザー誘起表面弾性波測定による薄膜材料の機械的特性評価(トライボロジーと機械要素(1),OS.11 トライボロジーと機械要素)
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- 表面活性化によるウェハ常温無加圧接合 (フォーラム「界面接合の新しい可能性を開く」)
- 金属膜中間層を用いた異種材料のウエハ常温接合
- シリコンウェハ及び金属膜の常温接合 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 240 表面活性化法によるシリコンおよびシリコン酸化膜の低温無加圧接合
- アルゴンビームエッチングによるシリコンの常温無加圧接合
- シリコンウェハーの常温接合技術とマイクロ接合への適用
- 真空中でのシリコンウェハ-の常温直接接合
- デスクトップパブリッシュ印刷を利用したマイクロマシニング用マスクの経済的製作法
- マイクロ接合 (マイクロマシンとマイクロトライボロジ-) -- (マイクロマシン--製作技術)
- マイクロマシン用アクチュエ-タ材料
- アルミニウム合金とセラミックスの平面突き合わせ常温接合における接合前処理の効果
- MEMSパッケージングにおける表面活性化常温接合の可能性
- 表面活性化法による常温接合界面の透過電子顕微鏡観察
- 常温接合界面の組織 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
- 表面活性化法によるAlおよびCu常温接合界面のTEM観察
- 103 伝熱構造連成解析による熱ナノインプリントの高スループット化の検討(OS14.ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション(1),オーガナイズドセッション)