Bi-2212固有ジョセフソン接合の温度特性の解析(薄膜プロセス・材料,一般)
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概要
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Bi_2Sr_2CaCu_2O_x(Bi-2212)単結晶を用いた固有ジョセフソン接合のジャンプ電圧V_Jの温度依存性の解析について述べる。解析にはAndreev反射を基にしたOTBK(Octavio,Tinkham,Blonder,Klapwijk)理論を用いた。実験データは4.2KにおけるV_J値で規格化V_J/V_<J(4.2K)>し、シミュレーションデータと比較した。結果として、V_J/V_<J(4.2K)>の温度上昇に伴う減少は、OTBK理論に用いられる接合の透過バリアポテンシャルZの温度変化であると解釈できた。これは電子/ホールのAndreev反射確率A(E)の増大、言い換えれば接合の準粒子透過確率T(E)が温度と共に増加していることを意味している。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-11-09
著者
-
濱崎 勝義
長岡技術科学大学工学部電気系
-
吉田 隆
長岡技術科学大学工学部電気系
-
加藤 孝弘
長岡技術科学大学
-
加藤 孝弘
長岡技術科学大学工学部電気系
-
富永 隼賢
長岡技術科学大学工学部電気系
-
毛利 千里
長岡技術科学大学 工学部 電気系
-
小黒 恭平
長岡技術科学大学
-
濱崎 勝義
長岡技術科学大学
-
富永 隼賢
長岡技術科学大学
-
富永 隼賢
長岡技術科学大学 工学部 電気系
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