貼り合わせSOIウェーハのボイド領域の結晶性評価

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概要

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• 貼り合わせSOIウェーハのボイド領域を、顕微マラン分光法と非接触光導電率(LBIC)測定法により評価した。ラマン分光測定では、ボイドの境界部に低波数側へのピークシフトの幅の広がりが観測されたが、ボイド内部では観測されなかった。シフトと幅の広がりの相関より、いずれもが結晶性の乱れによって生じていることが示された。LBIC測定では、境界において信号強度が最低となった。LBIC信号強度の減少は、再結合中心の増加を意味している。これら二つの結果より、ボインド境界部に集中して欠陥が存在していることが明らかになった。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1993-12-09

著者

• 市村 正也

  名古屋工業大学機能工学専攻

• 宇佐美 晶

  名古屋工業大学電気情報工学科

• 和田 隆夫

  大同工業大学応用電子工学科

• 仲井 尊久

  名古屋工業大学電気情報工学科

• 石神 俊一郎

  三菱マテリアル中央研究所

• 和田 隆夫

  三菱マテリアル

• 宇佐美 晶

  名古屋工大

• 市村 正也

  名古屋工業大学、機能工学専攻

• 市村 正也

  名古屋工業大学

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