KOH水溶液を用いた電気化学的手法による6H-Sicの微細加工の試み
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概要
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n型6H-Sicバルク結晶をKOH水溶液に浸し、陽極として作用させる電気化学的手法によりエッチングを行った。KOH濃度、温度、電流密度等のエッチング時の条件によって、表面の荒れとエッチングレートが変化した。最も表面荒れの少なく、ある程度のエッチングレートが得られる条件を用いて、6H-SiCの微細加工を試みた。このときニッケルをマスク材料として用い、紫外光照射しながらエッチングを行った。その結果、未だ問題点はあるものの、微細なパターンの形成に成功した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-10-04
著者
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