STOキャパシタを用いた低電圧動作移動体通信用MMICパワーアンプ
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概要
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PDC用, CDMA用及びWLAN用のGaAs MMICパワーアンプを試作評価した。作製したMMICは、ダブルドープダブルヘテロ接合FETと高誘電率SrTiO_3キャパシタを用いることにより、整合回路とバイアス回路を内蔵した上で世界最小のサイズを実現した。チップサイズ2.0×2.4mm^2の950MHzPDC用2段パワーアンプは、-50.5dBcの50kHz離調隣接チャネル漏洩電力時に0.8Wの出力電力 (P_<out>), 30%の電力付加効率 (PAE) 及び26.4dBの付随利得 (G_a) を3.4V動作で得た。チップサイズ2.0×1.5mm^2の84OMHzCDMA用2段パワーアンプは、IS-95規格時にP_<out>=0.93W, PAE=48.6%及びG_a=28.4dBを3.5V動作で得た。また、チップサイズ0.76×0.96mm^2のWLAN用2段パワーアンプは、2.48GHzにてP_<out>=182mW, PAE=33.2%, G_a=22.7dBの特性を2.2V単一電源動作で得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-01-21
著者
-
山口 佳子
Nec関西エレクトロニクス研究所
-
宮坂 洋一
NEC基礎研究所
-
富田 正俊
NEC関西エレクトロニクス研究所
-
岩田 直高
NEC関西エレクトロニクス研究所
-
西村 武史
NEC関西エレクトロニクス研究所
-
西村 武史
Nec化合物デバイス事業部
-
竹村 浩一
NEC基礎研究所
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