谷 泰弘 | 東京大学生産技術研究所

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概要

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• 東京大学生産技術研究所の論文著者

関連著者

• 谷 泰弘

  東京大学生産技術研究所

• 谷 泰弘

  立命館大学理工学部

• 谷 泰弘

  東大生研

• 上村 康幸

  東京大学生産技術研究所

• 佐藤 壽芳

  東京大学

• 榎本 俊之

  大阪大学大学院工学研究科

• 榎本 俊之

  東京大学生産技術研究所

• 榎本 俊之

  (株)リコー

• 河田 研治

  (株)フジミインコーポレーテッド

• 佐藤 壽芳

  東京大学生産技術研究所第2部(元)

• 長尾 高明

  東京大学工学部

• 柳原 聖

  東京大学生産技術研究所

• 柳原 聖

  東大

• 佐藤 壽芳

  東京大学生産技術研究所

• 谷 泰弘

  東京大学

• 柳原 聖

  東大生研

• 竹中 規雄

  日本大学理工学部

• 佐藤 壽芳

  中央大学理工学部

• 河田 研治

  東京大学生産技術研究所

• 李 承福

  東京大学生産技術研究所

• 盧 毅申

  東京大学生産技術研究所

• 神田 雄一

  東洋大学工学部

• 土屋 健介

  東京大学生産技術研究所

• 高 綺

  東大生研

• 高 綺

  元東京大学院学生

• 谷 泰弘

  東京大学工学部

• 河田 研治

  タイホー工業(株)中央研究所

• 山口 ひとみ

  宇都宮大学工学部

• 佐藤 壽芳

  工業技術院機械技術研究所

• 河田 研治

  タイホー工業

• 神田 雄一

  東洋大 工

• 谷 泰弘

  立命館大学 理工学部機械工学科

• 畑村 洋太郎

  東京大学工学部

• 池野 順一

  埼玉大学

• 柴田 順二

  芝浦工業大学

• 池野 順一

  埼玉大学大学院理工学研究科

• 島崎 裕

  株式会社リコー

• 池野 順一

  東京大学生産技術研究所

• 柴田 順二

  芝浦工業大

• 仙波 卓弥

  福岡工業大学工学部知能機械工学科

• 福沢 順博

  三菱重工業(株)長崎研究所

• 仙波 卓祢

  福岡工業大学工学部知能機械工学科

• 大堀 真敬

  東京大学生産技術研究所情報・システム大部門

• 奥山 哲雄

  東洋紡績株式会社総合研究所

• 奥山 哲雄

  東洋紡績(株)総合研究所

• 邱 暁明

  東大

• 大堀 真敬

  東大生研

• 仙波 卓弥

  福岡工業大学工学部

• 竹之内 研二

  (株)アドマテックス

• 高 綺

  東京大学生産技術研究所

• 大堀 真敬

  東大 生産技研

• 榎本 俊之

  (株)リコー生産技術研究所

• 島崎 裕

  (株)リコー生産技術研究所

• 中野 文昭

  オリンパス光学工業(株)

• 福沢 順博

  三菱重工業(株)

• 尾高 広昭

  東京大学生産技術研究所

• 山口 ひとみ

  宇都宮大学 大学院

• [キュウ] 暁明

  東大

• 梅田 和昇

  中央大学理工学部精密機械工学科:科学技術振興機構crest

• 大堀 真敬

  東京大学生産技術研究所　機械・生体系部門

• 村上 良彦

  豊橋技術科学大学

• 村上 良彦

  オーエスジー(株)

• 渡部 和

  日立ビアメカニクス

• 山口 幸男

  (株)ノリタケボンデッドアブレージブ

• 高橋 満雄

  コマツエンジ

• 上村 康幸

  東大生研

• 宮崎 健太郎

  東京大学生産技術研究所　機械・生体系部門

• 村井 史郎

  株式会社日平トヤマ富山工場

• 関根 洋和

  芝浦工業大学

• 奥村 暢良

  東京大学大学院工学系研究科

• 宮田 泰弘

  芝浦工業大学

• 村井 史郎

  (株)日平トヤマ富山工場

• 奥村 暢良

  東京大学生産技術研究所

• 堀本 真樹

  日本ミクロコーティング(株)

• 立石 智隆

  (株)ニコン

• 周 文軍

  東京大学生産技術研究所

• 何 偉銘

  中央大学大学院理工学研究科

• 鈴木 真理

  東京大学生産技術研究所

• 何 偉銘

  中央大学理工学部

• 彭 偉

  中国浙江工業機械学院

• 村上 良彦

  オーエスジー

• 周 文軍

  東大生研

• 甲木 賢太郎

  三菱銀行(株)

• 江藤 桂

  トッパン・フォームズ株式会社

• 日暮 久乃

  トッパン・フォームズ株式会社

• 酒井 安昭

  株式会社ノリタケカンパニーリミテド

• 邱 暁明

  東京大学

• 榎本 俊之

  大阪大学大学院

• 江藤 桂

  トッパン・フォームズ(株)商品開発研究所

• 仙波 卓弥

  東京大学生産技術研究所

• 梅田 和昇

  中央大学理工学部

• 大堀 真敬

  東京大学生産技術研究所　先進モビリティ研究センター

• 宮崎 健太郎

  東京大学生産技術研究所

• 奥野 昇

  コマツエンジニアリング(株)

• 高橋 満雄

  コマツエンジニアリング(株)

• 神田 雄一

  東京大学生産技術研究所　第２部（東洋大学）

• 大堀 真敬

  東京大学生産技術研究所

• 村上 良彦

  豊橋技科大

• 石原 直

  日本電信電話(株)lsi研究所

• 小林 一雄

  株式会社 岡本工作機械製作所

• 井原 透

  中央大学理工学部

• 宮崎 俊行

  職業訓練大学校

• 堤 正臣

  東京農工大学

• 佐久間 敬三

  九州大学

• 金子 亨

  住友金属工業(株)鹿島製鉄所

• 大石 進

  青山学院大学理工学部

• 小鍜治 繁

  機械技術研究所

• 佐久間 敬三

  福岡工業大学

• 小林 一雄

  (株)岡本工作機械製作所

• 左光 大和

  (株)岡本工作機械製作所

• 佐伯 達彦

  東京大学大学院

• 佐藤 良幸

  新日産ダイヤモンド工業(株)

• 奥野 昇

  コマツエンジニアリング株式会社 計測エンジニアリング事業部

• 温井 満

  (株)日平トヤマ

• 渡部 和

  日立ピアメカニクス(株)

• 佐藤 〓芳

  中央大学理工学部

• Go Hyunchae

  東京大学大学院工学系研究科

• 高 鉉采

  東京大学生産技術研究所

• 盧 毅申

  東大生研

• 村井 史朗

  (株)日平トヤマ

• 金子 亨

  (株)住友金属工業鹿島製鉄所

• 堤 正臣

  東京農工大 大学院

• 原田 正一

  明治大学工学部

• 宇川 有人

  東京大学生産技術研究所

• 男澤 麻子

  東芝セラミックス(株)

• 岩淵 修

  三菱電機(株)

• 渡辺 裕司

  東京大学工学部

• 水上 陽介

  東京大学工学部

• 佐藤 〓芳

  東京大学生産技術研究所

• 奥山 哲雄

  (株)日平トヤマ

• 河津 知之

  (株)日平トヤマ

• 加賀 宗明

  (株)日平トヤマ

• 斉田 国広

  (株)日平トヤマ

• 村井 史郎

  (株)日平トヤマ

• 鈴木 宏正

  東京大学工学部

• 佐藤 良幸

  新日産ダイヤ

• 竹内 栄治

  キヤノン(株)

• 堤 正臣

  東京工業大学工学部

• 戸川 千裕

  東芝セラミックス(株)

• 高橋 敦哉

  キンセキ(株)

• 河田 研治

  タイホーエ業(株)中央研究所

• 中沢 弘

  早稲田大学

• 宮崎 俊行

  職業訓練大

• 谷中 耕平

  東京大学生産技術研究所

• 倉橋 一豪

  三菱電機(株)

• 小林 一雄

  岡本工作機械製作所

• 渡辺 裕司

  東京大学工学部:(現)(株)小松製作所

• 岩田 篤

  機械技術研究所

• 斉藤 克己

  東京磁気印刷(株)

• 酒井 安昭

  (株)ノリタケカンパニーリミテド

• 山田 典男

  福岡工業大学

• 鈴木 和彦

  (株)三菱電気サービスセンター

• 木下 夏夫

  東京大学工学部

• 塚原 祐輔

  凸版印刷(株)総研

• 山口 ひとみ

  東京大学生産技術研究所

• 佐藤 壽芳

  東京大学名誉教授

• 山口 ひとみ

  エクスツルードホーンコーポレーション

• 大島 孝郎

  日興リカ(株)群馬工場

• 山口 幸男

  株式会社ノリタケカンパニーリミテド

• 塚原 祐輔

  凸版印刷(株)総合研究所

• 小張 建国

  NEC三菱電機ビジュアルシステムズ(株)

• 奥野 昇

  東京大学生産技術研究所

• 竹内 栄治

  凸版印刷

• 林 栄作

  凸版印刷

• 大石 進

  青山学院大

• 井越 昌紀

  機械振興協会

• 鈴木 真理

  東洋大学大学院

• 野村 俊

  富山県立技術短期大学

• 石原 直

  Ntt

• 井原 透

  中央大 理工

• 井原 透

  中央大学(院)

• 千葉 康雅

  東京大学生産技術研究所

• 武原 徹裕

  東京大学生産技術研究所

• 金澤 孝明

  東京大学生産技術研究所

• 高橋 敦哉

  キンセキ株式会社

• 彭 偉

  東京大学生産技術研究所

• 水田 努

  東京大学工学部

• 大堀 眞敬

  東京大学生産技術研究所

• 孫 宝元

  中国大連工学院機械工程系

• 杉野 太加良

  (株)スギノマシン

• 横江 隆司

  東京大学

• 神田 雄一

  東洋大学

• 山口 幸男

  (株)ノリタケカンパニーリミテド

• 木下 夏夫

  東京大学

• 千葉 康雅

  東京大学生産技術研究所:(現)三菱電機(株)

• 井越 昌紀

  機械振興協会技術研究所

• 冷水 真

  日興リカ(株)

• 神田 雄一

  東京大学生産技術研究所第2部

• 福谷 亮人

  東京大学大学院

• 沢野 達郎

  株式会社東芝

• 大見 高吉

  工業技術院機械技術研究所

• 谷中 耕平

  東京大学生産技術研究所:(現)トヨタ自動車(株)

• [キュウ] 暁明

  東京大学生産技術研究所第2部

• 宇田 豊

  日本光学工業

• 倉繁 正和

  キンセキ(株)

• 山口 宏平

  キンセキ(株)

• 堤 正臣

  東京農工大

• 谷 泰弘

  立命館大学理工学部　機械工学科

• 榎本 俊之

  東京大学生産技術研究所　第２部（（株）リコー生産技術研究所）

• 仙波 卓弥

  福岡工業大学

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著作論文

• 論文の書き方(研究の方法)
• 超微細砥粒の電気泳動現象を利用したシリコンウェーハのインフィード研削
• 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(プロダクションテクノロジー研究会)
• ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• 二焦点レンズを用いたシリコンウェーハの厚み測定 (プロダクションテクノロジー)
• 二焦点レンズを用いたシリコンウェーハの厚み測定
• 電解造箔法を用いた電着研磨テープの開発
• 電解造箔法を用いた電着研麿テープの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 研究速報「シリコンウエーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発」
• 研究速報「結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発」
• 研究速報「フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発」
• 研究速報「発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発」
• 研究速報「ゾルゲル法を利用した固定砥流工具の開発」
• シリコンウェーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発
• 結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発
• フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発
• 発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発
• ゾルゲル法を利用した固定砥粒工具の開発
• 416 複合粒子研磨法 : 小径キャリア粒子の適用(OS15 研磨技術)
• シリカ砥粒入り研磨パッドの開発
• ポリマ粒子を用いた研磨加工による工作物ふち形状の高精度化
• 研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 研究速報「酸化チタンを添加した固定砥粒研磨パッドの開発」
• 油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討
• 連続逐次2点法によるSi基板平面形状測定に関する研究
• (16)研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(論文,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
• 酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 複合粒子研磨技術
• 複合粒子研磨法の開発 : 樹脂工具プレートに関する検討
• 平行平板形研削動力計に関する一考察(第3報) : 一方向動力計の形状による静特性の変化
• プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第2報) : 被削材流動形態
• 平行平板形研削動力計に関する一考察(第2報) : 干渉性について
• 切削モデル実験による正面研削の研究
• プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第1報) : 実験装置の試作および切れ刃すくい面応力分布
• 切削用小形3方向ロードセルの開発
• 平行平板形研削動力計に関する一考察(第1報) : 動力計の構造および線形性について
• 単粒モデル実験による正面研削の研究(第4報) : 砥粒の摩耗の研削力への影響
• 統計的解析による正面研削の研究(第1報) : 砥石減耗曲線の進展の様子
• 単粒モデル実験による正面研削の研究(第3報) : S45C及び鋳…鉄での実験結果
• 単粒モデル実験による正面研削の研究 (第1報) : 実験装置の試作とS45Cでの実験結果
• モンテカルロ法による正面研削機構の研究
• 多段研削によるシリコンウェーハの高品位BG加工
• 旋削時自励振動と被削面の振動こんについて
• 複合粒子研磨法の開発 : 工具プレートに関する検討
• 研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 高密度低結合度ラッピング砥石の開発とその硬脆材料の鏡面研磨への応用
• アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上 : アルカリ粉末のコーティング処理(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 切削工具の機上再生技術に関する研究 : 複合めっきと電解剥離を利用した再生プロセスの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 延性モード切削における高精度初期接触検知技術 (先進プロダクションテクノロジー)
• 延性モード切削における高精度初期接触検知技術
• 4分割フォトセンサを用いた光計測技術 (先端素材開発研究センタ-)
• 超音波顕微鏡を用いた研削時熱影響層の深さ計測
• 負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削
• 負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削 (先進プロダクションテクノロジー)
• 三次元座標測定機用石定盤の高速・高精度真直度計測法の開発 (先進プロダクションテクノロジー)
• レーザ光を基準とした石定盤の光学式真直度測定法の開発
• 4分割フォトセンサを用いたオンマシン形状精度測定法
• 磁気ディスクアルミニウム基板加工用プラスチック多孔質真空チャックの開発
• 浮上工具方式による超平面切削加工技術
• (14) マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
• マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
• 逐次2点法によるシリコン基板の平面形状測定に関する研究 : 第1報,支持条件を考慮した直径及び外円周形状測定(機械力学,計測,自動制御)
• 表面の法線方向に注目した加工表面異方性の定量評価
• P-16 反射型超音波顕微鏡の反射率極小現象の解析と応用(ポスター・セッション)
• 金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
• 紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 紫外線硬化性樹脂を用いたレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
• 超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨フィルムによるシリコンウェーハのエッジ仕上げ : 高生産性研磨フィルムの開発
• 複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割
• 複合粒子研磨法の水晶研磨への適用
• 紫外線硬化樹脂を用いた切断ブレードの開発
• 逐次二点報を用いた超精密真直度測定に関する研究 : 補間測定による高精度化の試み
• 旋削時自励振動における切削断面積と切削力について
• 紫外線硬化樹脂を用いた構造制御型切断ブレードの開発
• ガラス潤滑による小径ドリル加工:加工特性向上の要因
• 紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発
• 磁場援用切削加工に関する研究 : 続報 オーステナイト系ステンレス鋼の被削性向上について (プロダクションテクノロジー)
• 磁場援用切削加工に関する研究 : 超硬工具の工具磨耗抑制効果について (プロダクションテクノロジー)
• 磁場援用切削加工に関する研究 : オーステナイト系ステンレス鋼加工時の被削性の向上
• 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第2報) : 加工圧と加工特性との関係についての考察
• 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第1報) : 磁性流体の研磨液としての特性と磁気浮揚研磨法の原理
• 高圧水の魅力(精密工学の最前線)
• 2. 加工技術の研究状況 : 2・2 研削・研磨加工(機械工学年鑑(1992年)加工学・加工機器)
• レジンボンドダイヤモンドワイヤ工具による切断加工技術
• 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第2報) : 液体ボンド砥石の高加工圧下における研磨特性
• 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第1報) : 液体ボンド砥石の使用限界圧力の向上
• 液体ボンド砥石を用いた高能率研摩法の開発
• ナイロン焼結体の真空チャックへの応用 : 第1報,吸引保持性能の検討
• 金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発 (プロダクション・テクノロジー)
• 超微細砥粒の電気泳動現象を利用した研削切断法の開発
• 難溶性樹脂系ボンド剤を用いたEPDペレットの作成
• 光散乱法を用いた加工進行度の評価
• 訂正：金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
• 12・2 加工技術の研究状況 : 12. 切削・工作機械(機械工学年鑑)
• 異方性検出用音響レンズの開発と加工表面品位の評価
• 研削時熱影響層の変質度の超音波顕微鏡による定量評価
• 反射形超音波顕微鏡による応力計測の基礎的研究 : 音圧反射強度の利用による方法
• クリープフィード研削時における二次元研削温度とその境界要素解析
• パーソナルコンピュータによる工作機械構造の動剛性評価支援システムの開発
• 光散乱法を用いた加工面の識別 (先進プロダクションテクノロジー)
• 電気泳動現象を利用した超微粒砥石の作成法に関する研究 : 既存の結合剤の適用に関する検討
• 電気泳動現象を利用した超微粒砥石の開発とその応用
• 水晶研磨における交流電場と共振周波数の影響
• 軸対称面の高精度研削に関する研究 : 形状創成の決定メカニズムについて
• 基礎研究=博打論/基礎研究の意義/大学の研究室におけるマネジメント/これからの基礎研究/ゾーンプレート干渉計とインプロセス計測/測定に対する夢/バイオシンセシスの研究を
• マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨 (プロダクション・テクノロジー)

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