村上 良彦 | 豊橋技術科学大学
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概要
関連著者
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村上 良彦
豊橋技術科学大学
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村上 良彦
オーエスジー
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村上 良彦
豊橋技科大
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村上 良彦
オーエスジー(株)
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羽生 博之
オーエスジー(株)
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羽生 博之
オーエスジー
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堀内 宰
豊橋技術科学大学
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福井 康雄
オーエスジー
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劉 浩
オーエスジー(株)
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劉 浩
オーエスジー
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柴田 隆行
豊橋技術科学大学
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柴田 隆行
豊橋技術科学大学 工学研究科 機械工学系
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堀内 宰
豊橋技科大
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柴田 隆行
豊橋技科大
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菅野 浩人
オーエスジー(株)
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野村 光由
豊橋技術科学大学
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桝田 正美
豊橋技術科学大学
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山内 雅子
豊橋技科大院
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谷 泰弘
東京大学生産技術研究所
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柳原 聖
東大
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柳原 聖
東京大学生産技術研究所
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坂 真澄
東北大学大学院工学研究科
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坂 真澄
東北大学工学部
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柳原 聖
東大生研
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斎藤 益生
オーエスジー株式会社
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神谷 庄司
東北大学工学研究科
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坂 真澄
東北大
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谷 泰弘
立命館大学理工学部
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鈴木 清
日本工業大学
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岩井 学
富山県立大
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鈴木 清
日本工大
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植松 哲太郎
富山県立大
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植松 哲太郎
富山県立大学
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佐野 定男
(株)ソディック
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ハン イリ
富山県立大学
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ハン イリ
日本工業大学
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松橋 英明
松下電器産業
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岩井 学
富山県立大学
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柴田 隆行
豊橋技術科学大学 生産システム工学系
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小林 明発
名城大
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二村 公仁
名城大院
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村上 良彦
豊橋技術科学大学 生産システム工学系
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滝川 義博
OSG
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滝川 義博
オーエスジー(株)
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夏目 実
オーエスジー(株)デザインセンター開発グループ
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谷 泰弘
東大生研
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川島 貴弘
豊橋技術科学大学 生産システム工学系
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谷 泰弘
東京大学
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小林 明発
名城大学 理工学部機械システム工学科
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澁谷 秀雄
埼玉大学
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山内 雅子
豊橋技術科学大学大学院
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澁谷 秀雄
埼玉大学大学院
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岩本 晃二
オーエスジー
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齋藤 益生
オーエスジー株式会社
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近藤 善彦
オーエスジー
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小田木 寛
オーエスジー第二製造部
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戸井原 孝臣
オーエスジー(株)
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佐多 裕司
豊橋技科大院
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柴田 隆之
豊橋技科大
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松橋 英明
松下電器産業(株)エアコン社
-
櫻井 正俊
オーエスジー(株)
-
湯井 繁
松下電器産業(株)エアコン社
-
河合 龍吾
オーエスジー(株)
-
桜井 正俊
オーエスジー(株)
-
夏目 実
オーエスジー
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川島 貴弘
豊橋技術科学大学
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岩本 晃二
オーエスジー株式会社
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桝田 正美
豊橋技科大
-
山本 剛広
オーエスジー(株)
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馬 博驍
豊橋技術科学大学
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戸井原 孝臣
オーエスジー (株)
-
野村 光由
豊橋技科大
著作論文
- PCD電極による超硬合金への微細V溝の放電成形加工
- 環境対応型切削工具の表面改質技術の現状と今後の動向
- タップ立て用切りくず分断工具の開発(第1報) : 工具の試作と有効性
- 525 タップ立て用切りくず分断工具の開発 : めねじ強度に関する一考察(OS-8 工具・ツーリング)
- シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 微小径エンドミル加工における特異切削現象に関する研究 : メカニズムと生起可能性について
- 2821 超微結晶ダイヤモンド被膜を用いたドライおよびセミドライ加工
- 超微結晶ダイヤコーティングエンドミルの開発
- 刃先形状の最適化による高性能ダイヤモンドコーティングドリルの開発
- TiAlN中間層のTi及びAl含有量を調整することによるCVDダイヤモンド被膜密着力の向上
- F-0511 超微結晶ダイヤモンドコーティング工具によるMMC加工(S40-1 難削材の加工(1))(S40 難削材の加工)
- ダイヤモンド被膜の脱膜技術および再生利用工具の性能評価
- 430 ダイヤモンドコーティング切削工具の耐久性に関する簡易評価
- 252 微小径穴加工に関する研究(OS6-1 加工技術の進展)
- 254 タップ立て用切りくず分断工具の開発 : 難削材の通電加熱切削(OS6-1 加工技術の進展)
- ダイヤモンドコーティング切削工具の被膜研削技術および研削品の性能評価
- 超微結晶ダイヤモンドコーティング工具の特長と加工の実際 (特集1 ダイヤモンド工具の最新動向とその使い方)
- 切削工具 超微結晶ダイヤモンドコーティングエンドミル (「最新金型加工技術」2003年版--金型づくり,日本企業の21世紀戦略) -- (高付加価値金型のための最新技術)
- ガラス潤滑による小径ドリル加工:加工特性向上の要因
- 702 環境対応型完全ドライ切削用超硬質被覆工具の研究
- 新形状コーテッドドリルによる環境対応深穴加工
- 切削工具業界と砥粒加工学会
- 環境対応型切削工具の最新動向
- 微小径エンドミルの折損寿命に関する研究
- 566 高精度切削力測定による微小径ミーリング加工の評価 : 高周波びびり振動発生メカニズム(OS8-4 軽量化,機能化のための界面・表面創製技術,OS8 軽量化,機能化のための界面・表面創製ならびに塑性加工技術)