252 微小径穴加工に関する研究(OS6-1 加工技術の進展)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-03-01
著者
-
村上 良彦
豊橋技術科学大学
-
村上 良彦
オーエスジー(株)
-
柴田 隆行
豊橋技科大
-
堀内 宰
豊橋技術科学大学
-
堀内 宰
豊橋技科大
-
村上 良彦
オーエスジー
-
柴田 隆行
豊橋技術科学大学
-
柴田 隆行
豊橋技術科学大学 工学研究科 機械工学系
-
村上 良彦
豊橋技科大
関連論文
- PCD電極による超硬合金への微細V溝の放電成形加工
- 導電性ダイヤモンド切刃砥石による放電複合研削法の研究
- 導電性ダイヤモンド切刃砥石による放電複合研削の研究
- C13 細胞ネットワーク機能解析のためのマイクロ空間細胞配列デバイスの開発 : 細胞配列の可能性の検討(OS-12 ナノ加工と表面機能(3))
- 環境対応型切削工具の表面改質技術の現状と今後の動向
- C11 マイクロニードルアレイを用いたマスクレス微細パターニング技術の開発 : 微細めっきパターン形成のための基礎的検討(OS-12 ナノ加工と表面機能(3))
- 260 細胞機能解析のためのマイクロニードル搭載型AFMプローブの開発(OS2-2 最先端加工技術の基礎と応用(2),OS2 最先端加工技術の基礎と応用)
- 細胞サージェリーのためのマイクロニードルアレイの開発
- 血管把持アクチュエータを用いた拍動検出型血栓センサ
- 305 YAG レーザによるガラス基板のマイクロ接合(第 3 報) : 石英ガラス基板への適用
- 325 ダイヤモンドアレイ工具を応用した加工用AFMカンチレバーの開発(OS-16 微細加工と表面機能)
- 211 加工用ダイヤモンドAFMカンチレバーの開発(OS6 超精密加工)
- T1601-1-4 原子間力顕微鏡に用いる近接構造のシリコンデュアルプローブの形成と動作評価(マイクロナノダイナミクスの計測と制御・マイクロナノメカトロニクス(1))
- ゲル状アルギン酸カルシウムを結合剤とした粒状化砥石の開発(S58 研削加工と砥粒加工,S58 研削加工と砥粒加工)
- タップ立て用切りくず分断工具の開発(第1報) : 工具の試作と有効性
- 硫酸バリウム砥石を用いたシリコンの鏡面研削 : 反応生成物の分析
- EPDペレットを用いた鏡面研削に関する研究-金属酸化物微粒子の適応-
- 257 細胞機能制御のための圧電駆動型マイクロ細胞培養チップの開発(OS2-2 最先端加工技術の基礎と応用(2),OS2 最先端加工技術の基礎と応用)
- 細胞機能制御のためのMEMS細胞加振デバイスの開発
- 165 オンチップ細胞機能制御のための圧電駆動型マイクロ細胞培養デバイス開発(OS4-2モノ作りと生産システム2)
- 525 タップ立て用切りくず分断工具の開発 : めねじ強度に関する一考察(OS-8 工具・ツーリング)
- 313 超音波援用マイクロ非球面研磨に関する研究(卓上研磨装置の試作と基本的研磨特性の評価)
- シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 微小径エンドミル加工における特異切削現象に関する研究 : メカニズムと生起可能性について
- 機械工学年鑑(1997年) : 加工学・加工機器
- 258 微細パターニングのためのダイレクトインプリント技術の確立(OS2-2 最先端加工技術の基礎と応用(2),OS2 最先端加工技術の基礎と応用)
- 2821 超微結晶ダイヤモンド被膜を用いたドライおよびセミドライ加工
- 超微結晶ダイヤコーティングエンドミルの開発
- 刃先形状の最適化による高性能ダイヤモンドコーティングドリルの開発
- TiAlN中間層のTi及びAl含有量を調整することによるCVDダイヤモンド被膜密着力の向上
- F-0511 超微結晶ダイヤモンドコーティング工具によるMMC加工(S40-1 難削材の加工(1))(S40 難削材の加工)
- ダイヤモンド被膜の脱膜技術および再生利用工具の性能評価
- 430 ダイヤモンドコーティング切削工具の耐久性に関する簡易評価
- ダイヤモンドコーティング切削工具の被膜研削によるワーク被削面粗さの向上
- 314 硬脆材料のナノアブレージョン加工
- 硬脆材料の噴射式ナノアブレージョン加工 : 砥粒による加工特性の違い
- 水晶の鏡面研削に関する研究 : EPD砥石の試作とその研削性能について
- 円筒プランジ研削のコンピュータシミュレーション : ワーク剛性が研削精度に及ぼす影響
- 252 微小径穴加工に関する研究(OS6-1 加工技術の進展)
- 254 タップ立て用切りくず分断工具の開発 : 難削材の通電加熱切削(OS6-1 加工技術の進展)
- 111 超精密マザーマシンの開発(OS9 環境適応形加工)
- 312 シリカ EPD 砥石による水晶の鏡面研削
- 311 EPD ペレットによる定圧加工
- 419 多軸制御した単結晶ダイヤモンドバイトによる自由曲面の超精密シェーパ加工
- 417 マイクロフレネル形状の超精密研削に関する研究
- 416 EPD ペレットを用いた定圧加工の検討
- 415 EPD 砥石によるガラスの鏡面研削
- 166 ナノ計測一体型超微細加工システムのためのAFMプローブの開発(OS4-2モノ作りと生産システム2)
- 最新精密・超精密位置決め事情(超精密位置決め専門委員会)(I.研究レビュー)(専門委員会研究レビュー)
- 高能率研削加工のシミュレーション(最近の高能率研削・重研削技術)
- 先行検出機構をもつ新型トレーサの倣い性能
- 特殊刃先をもつ超硬ツイストドリルの切削性能
- ガンドリルによる深穴加工の研究 (第5報) : ドリルチップ-加工穴の軸受特性
- ガンドリルによる深穴加工の研究 (第4報) : ドリルチップ周辺の油膜圧力
- ガンドリルによる深穴加工の研究 (第3報) : ドリルチップの運動形態に及ぼす加工条件の影響
- ガンドリルによる深穴加工の研究 (第2報) : ドリルチップの運動測定結果
- ガンドリルによる深穴加工の研究 (第1報) : ドリルチップの運動測定法
- ダイヤモンドコーティング切削工具の被膜研削技術および研削品の性能評価
- 環境に優しい鏡面研削砥石の作製に関する一考察 : 加工メカニズムに基づく開発指針
- 超微粒子の電気泳動現象を利用した研削法に関する研究(第2報)-光学ガラスへの適用-
- 薄片状シリカEPDペレットによるシリコンウエハの研削特性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- C12 微細パターニングのためのダイレクトインプリント技術の開発(OS-12 ナノ加工と表面機能(3))
- YAGレーザによるガラス基板のマイクロ接合(第1報) : レーザ透過性を利用したガラス界面の接合法の提案とその可能性検証
- 超微結晶ダイヤモンドコーティング工具の特長と加工の実際 (特集1 ダイヤモンド工具の最新動向とその使い方)
- 切削工具 超微結晶ダイヤモンドコーティングエンドミル (「最新金型加工技術」2003年版--金型づくり,日本企業の21世紀戦略) -- (高付加価値金型のための最新技術)
- 結晶化ガラスのクラックフリー・3次元レーザ加工
- ガラス潤滑による小径ドリル加工:加工特性向上の要因
- 414 茨城大学機械工学科におけるデザイン教育 : "ものづくり創造教育プロジェクト"について(OS6 機械分野におけるデザイン教育)
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第11報) -大気中における複数粒子の3次元操作-
- 円筒プランジ研削における振動抑制の一方法
- 変動砥石速度による研削振動発達の抑制
- すべり軸受スピンドルを用いたインプロセス運動誤差補正による超精密切削
- 超精密軸対称加工品の形状測定に関する研究(第1報) : 測定原理とシミュレーション
- 702 環境対応型完全ドライ切削用超硬質被覆工具の研究
- PVDによるコーティング切削工具の現状 - エンドミル・ドリル・タップ -
- 結晶化ガラスのYAGレーザ加工 -クラックフリー・3次元加工法の開発-
- レーザ光線を利用した3次元微小構造物の組立技術に関する研究 : 第2報, 接着剤による構造物の強化
- レーザ光線を利用した3次元微小構造物の組立技術に関する研究 : 第1報, 空中における微粒子の操作法に組立法の提案
- 加工学・加工機器 : 機械工学年鑑(2000年)
- 永久磁石式磁気軸受併用によるエアスピンドルの高精度高剛性化
- ダイヤモンドEPDペレットによるシリコンウエハの研削
- 432 脆性材料の超精密研削(OS12 研削・砥粒加工)
- レーザ光線を用いた微粒子の配列法に関する研究 : 第1報, 水中における複数粒子の配列と運動制御
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第15報) -光放射圧による微粒子の回転運動を利用した3次元形状計測法の提案-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第12報) -微粒子の回転制御-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第10報) -対物レンズが微粒子操作に及ぼす影響-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第9報)-浮上現象の解明-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第8報) -定点配列と運動制御-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第7報) -接着剤を用いた微粒子の3次元組立-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第6報) -超微粒子の操作-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第5報) -空中における微粒子の組立-
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第18報) : 雰囲気がレーザトラッピング特性に及ぼす影響
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第17報)-基板変位に伴う微粒子の振動特性-
- 研削切断における加工現象のモニタリング -システム構築とその検証-
- 新形状コーテッドドリルによる環境対応深穴加工
- WS.4-8 ダイヤモンド MEMS
- 切削工具業界と砥粒加工学会
- 環境対応型切削工具の最新動向
- 微小径エンドミルの折損寿命に関する研究
- 566 高精度切削力測定による微小径ミーリング加工の評価 : 高周波びびり振動発生メカニズム(OS8-4 軽量化,機能化のための界面・表面創製技術,OS8 軽量化,機能化のための界面・表面創製ならびに塑性加工技術)