432 脆性材料の超精密研削(OS12 研削・砥粒加工)
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概要
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Grinding performance of silicon wafer with fine abrasive grinding wheel were investigated. In this study, thin-plate-shaped silica powder, tens μm in length and 1μm in width, were applied as a abrasive for grinding wheel. The grinding wheel were fabricated using a electrophoretic deposition phenomenon, it was called EPD pellet, and thin-plate shaped silica abrasives could be arranged in a one-way direction in the EPD pellet. Grinding effciency of thin-plate shaped silica EPD pellet was twice as high as a conventional EPD pellet which was consist of spherical silica abrasive. Warp of thin-wafer, 150μm in thickness ground by diamond wheel, were decreased with the progress of EPD grinding. This result show that a residual strain by a diamond wheel could be removed by EPD grinding.
- 2001-11-20
著者
-
澁谷 秀雄
豊橋技術科学大学
-
池野 順一
埼玉大学
-
鈴木 浩文
中部大
-
堀内 宰
豊橋技術科学大学
-
鈴木 浩文
豊橋技科大
-
不破 徳人
豊橋技術科学大学
-
池野 順一
埼玉大学大学院理工学研究科
-
鈴木 浩文
豊橋技術科学大学
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