2610 硬脆材料の鏡面研削砥石に関する研究 : EPD研削における粗さの原因究明(S74-1 砥粒加工(1),S74 砥粒加工)
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概要
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It has been demonstrated that damage less mirror grinding of silicon wafer is realized by EPD pellet. However, the surface roughness after EPD grinding is on the order of 10nmRz. In this study, brush cleaning and O_3/HF cleaning operations were carried out, and it found that the roughness of EPD ground surface after these operations was 5nmRz or less. This result may show that the roughness have been measured the ground surface which constituents of the EPD pellet was adhered.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-09-18
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