仙波 卓弥 | 福岡工業大学工学部
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概要
関連著者
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仙波 卓弥
福岡工業大学工学部
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仙波 卓祢
福岡工業大学工学部知能機械工学科
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仙波 卓弥
福岡工業大学
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仙波 卓弥
福岡工業大学工学部知能機械工学科
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佐久間 敬三
九州大学
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竹内 恵三
ノリタケダイヤ(株)
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原田 武志
福岡工業大学大学院工学研究科
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藤山 博一
福岡工業大学
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竹内 恵三
Noritake Co., Inc.
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佐藤 眞
(株)牧野フライス製作所
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竹内 恵三
Noritake Co. Inc.
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佐藤 真
(株)牧野フライス製作所
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谷 泰弘
東京大学生産技術研究所
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佐久間 敬三
福岡工業大学
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佐藤 壽芳
東京大学
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大森 舜二
福岡工大
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田口 紘一
有明工業高等専門学校
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大森 舜二
福岡工業大学
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穂積 豊
東芝タンガロイ(株)
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角谷 均
住友電気工業 (株) 産業素材材料技術研究所
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合屋 尚子
福岡工業大学大学院 工学部
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天本 祥文
福岡工業大学
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角谷 均
住友電気工業 (株)
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田中 秀司
福岡工業大学
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岡崎 隆一
福岡工業大学次世代マイクロ ナノ金型開発センタ
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佐藤 壽芳
東京大学生産技術研究所
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佐藤 壽芳
東京大学生産技術研究所第2部(元)
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田中 勝
岡山大 大学院
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合屋 尚子
福岡工業大学工学研究科知能機械工学専攻
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田中 勝
福岡工業大学大学院
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孫 万福
福岡工業大学工学研究科知能機械工学専攻
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STONE Brian
University of Western Australia
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芳賀 善九
福岡工業大学大学院
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孫 万福
福岡工業大学大学院 工学部
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北川 興
福岡工業大学
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角谷 均
住友電気工業(株)エレクトロニクス・材料研究所
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池田 康彦
福岡工業大学
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大園 和美
西部電機(株)
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北嶋 弘一
関西大学工学部
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西岡 健
福岡工業大学大学院
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比嘉 啓樹
福岡工業大学大学院電子機械工学専攻
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田中 勝
(株)アライドマテリアル
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内山 潔
福岡工業大学
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大平 研五
牧野フライス製作所
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田中 秀司
福岡工大・工
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山口 哲郎
福岡工業大字工学部
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佐久間 敬三
九州大学工学部
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伊東 好樹
福岡工業大学工学研究科知能機械工学専攻
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北川 興
福岡工大・工
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冨田 直樹
福岡工業大学大学院
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坂田 通考
福岡工業大学
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下浦 信裕
福岡工業大学
-
山田 典男
福岡工業大学
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佐藤 壽芳
工業技術院機械技術研究所
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杉谷 紀彦
福岡工業大学大学院工学研究科
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北嶋 弘一
関西大学
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濱口 元基
福岡工業大学大学院工学研究科
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笠 優
福岡工業大学大学院工学研究科
-
佐伯 智之
福岡工業大学大学院工学研究科
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藤井 晋一
福岡工業大学大学院
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松本 弘司
関西大学工学部
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大平 研五
(株)牧野フライス製作所
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角谷 均
住友電気工業(株)
-
佐伯 智之
東京農工大 大学院生物システム応用科学府
-
榊原 昭二
福岡工業大学
-
池上 拓史
福岡工業大学
-
角谷 均
住友電気工業（株）産業素材材料技術研究所
-
天本 祥文
福岡工業大学 工学部
-
角谷 均
住友電気工業（株） アドバンストマテリアル研究所
-
橋本 親弥
福岡工業大学大学院 工学研究科
-
藤山 博一
福岡工業大学 工学部
-
太田 修介
福岡工業大学
-
仙波 卓弥
福岡工業大学 工学部
著作論文
- ナノ多結晶ダイヤモンド製マイクロボールエンドミル(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 集束レーザ光を用いた高速微細加工技術の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- ジルコニアセラミックスの超精密切削に関する基礎研究 : 切削性能に及ぼすダイヤモンド工具形状の影響
- 高剛性仕上げエンドミルの開発とその性能評価
- 焼結ダイヤモンド製マイクロ研削工具に対する砥粒平坦化ツルーイングとドレッシング技術(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 極微粒ダイヤモンド砥粒を用いた多層電着工具の開発
- 高周波マグネトロンスパッタ法を用いた極微粒ダイヤモンド砥粒に対する表面改質と耐摩耗性に優れた極微粒レジンボンドホイールの開発
- ダイヤモンド砥粒や結合剤に対する改質と耐摩耗性に優れた極微粒レジンボンドホイールの開発
- 電気泳動現象を利用した半球状極微粒ダイヤモンドホイールの精密成形
- 高発泡メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- 高発泡メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- 多気孔メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削 : 遊離砥粒を併用した自生作用の制御
- エンドミル精密加工支援システムの開発
- 精密仕上げエンドミル加工時に生じる切削抵抗の分析と定量評価
- 微小ニック付きエンドミルの開発とその切削性能
- 高剛性精密仕上げエンドミルの開発とその切削性能 : 切れ刃先端の形状と押しならし力
- 超音波顕微鏡を用いた研削時熱影響層の深さ計測
- 無転位シリコンの化学エッチング
- 極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対する砥粒平坦化および平滑化ツルーイング技術(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- PCD製マイクロボールエンドミルと超硬合金に対する荒加工への応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 九州支部の近況 : 地域活性化の歩み(5.2 支部の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
- 半球状極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対する砥粒平坦化ツルーイング技術(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 合金強化形・極微粒ダイヤモンド電鋳工具の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 九州支部の近況(JSPEだより)
- 高速・ニッケル/リン合金電鋳技術の開発とマイクロ研削用工具への応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 高集中度・電鋳工具製造技術の開発とマイクロ研削用工具への応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 金型表面修飾への超音波縦振動研削の応用
- 高速・電鋳工具製造技術の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 電気泳動現象を利用した半球状極微粒レジンボンドホイールのツルーイングとドレッシング
- 高発泡メラミンポンドホイールの研磨特性に関する研究
- 砥粒や結合剤に対する改質と高結合度・極微粒レジンボンドホイールの開発
- 多気孔メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- アルミニウム合金電極に生じる陽極酸化皮膜を用いて固定化したシリカ砥粒によるジルコニアセラミックスの電気泳動研磨
- アルミ電極の陽極酸化膜を利用したジルコニアセラミックスの電気泳動研磨
- 高剛性精密仕上げエンドミルの開発とその切削性能 : エンドミルねじれ角と切削抵抗
- 異方性検出用音響レンズの開発と加工表面品位の評価
- 研削時熱影響層の変質度の超音波顕微鏡による定量評価
- 導電性・弾性電極の試作と金型材料の電気泳動研磨
- 超音波顕微鏡
- 仕上加工を指向した波刃形エンドミルの開発
- 極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対する砥粒平坦化ツルーイングのメカニズム
- Thermochemical Reactions between Nano-Polycrystalline Diamond and Grinding Tool Made of Polycrystalline Diamond
- 熱化学反応を利用したナノ多結晶ダイヤモンドに対する乾式研削