榎本 俊之 | 大阪大学大学院工学研究科
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
榎本 俊之
大阪大学大学院工学研究科
-
谷 泰弘
東大生研
-
榎本 俊之
(株)リコー
-
榎本 俊之
大阪大学大学院
-
榎本 俊之
東京大学生産技術研究所
-
谷 泰弘
東京大学生産技術研究所
-
谷 泰弘
立命館大学理工学部
-
河田 研治
(株)フジミインコーポレーテッド
-
榎本 俊之
東大生研
-
河田 研治
東大生研
-
盧 毅申
東京大学生産技術研究所
-
河田 研治
東京大学生産技術研究所
-
榎本 俊之
大阪大院
-
富永 茂
(株)ロキテクノ
-
柳原 聖
東大生研
-
榎本 俊之
(株)リコー生産技術研究所
-
島崎 裕
株式会社リコー
-
榎本 俊之
大阪大学
-
竹内 芳美
大阪大 大学院
-
三宅 貴大
大阪大学大学院工学研究科
-
田畑 憲一
東レ(株)
-
石田 徹
大阪大 大学院
-
藤田 努
大阪大学大学院工学研究科
-
高 綺
東大生研
-
高 綺
元東京大学院学生
-
高崎 亮
大阪大学大学院工学研究科
-
竹内 芳美
大阪大 大学院工学研究科
-
張 軍
(株)リコー生産技術研究所
-
遠藤 弘之
(株)リコー生産技術研究所
-
鈴木 眞
(株)ロキテクノ
-
神田 雄一
東洋大学工学部
-
李 承福
東京大学生産技術研究所
-
盧 毅申
東大生研
-
堀本 真樹
日本ミクロコーティング(株)
-
竹之内 研二
(株)アドマテックス
-
高 綺
東京大学生産技術研究所
-
柳原 聖
東大
-
鈴木 真理
東京大学生産技術研究所
-
島崎 裕
(株)リコー生産技術研究所
-
金澤 孝明
東京大学生産技術研究所
-
神田 雄一
東洋大 工
-
石田 徹
大阪大学
-
石田 徹
大阪大学大学院工学研究科
-
竹内 芳美
大阪大学大学院工学研究科
-
山口 幸男
(株)ノリタケボンデッドアブレージブ
-
寺本 孝司
室蘭工業大学
-
張 軍
リコー
-
遠藤 弘之
リコー
-
大竹 尚登
東京工業大学 大学院機械物理工学専攻
-
渡部 敬士
大阪大学工学部応用理工学科
-
榎本 俊之
阪大
-
立石 智隆
(株)ニコン
-
竹内 芳美
大阪大学大学院
-
戸川 千裕
東芝セラミックス(株)
-
高橋 敦哉
キンセキ(株)
-
柳原 聖
東京大学生産技術研究所
-
澤田 英樹
大阪大学大学院工学研究科
-
青木 佑一
東京工業大学大学院理工学研究科
-
江藤 桂
トッパン・フォームズ株式会社
-
日暮 久乃
トッパン・フォームズ株式会社
-
酒井 安昭
株式会社ノリタケカンパニーリミテド
-
鈴木 真理
東洋大学大学院
-
杉原 達哉
大阪大学大学院工学研究科
-
山本 修太郎
(株)ネオス
-
廣瀬 研二
大阪大学大学院工学研究科
-
武原 徹裕
東京大学生産技術研究所
-
高橋 敦哉
キンセキ株式会社
-
千葉 康雅
東京大学生産技術研究所:(現)三菱電機(株)
-
江藤 桂
トッパン・フォームズ(株)商品開発研究所
-
金澤 孝明
東大生研
-
服部 俊郎
東京磁気印刷(株)
-
山本 修太郎
(株)ネオス:大阪大学大学院工学研究科
-
竹内 芳美
大阪大
-
石田 徹
大阪大学大学院
-
佐竹 うらら
大阪大学大学院工学研究科
-
藤田 喜久雄
大阪大学大学院工学研究科
-
青木 佑一
東工大
-
藤田 喜久雄
大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻
-
梅田 靖
大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻
-
野間口 大
大阪大
-
野間口 大
大阪大学
-
青木 佑一
東京工業大学大学院
-
大竹 尚登
名古屋大学
-
高崎 亮
大阪大学
-
上村 康幸
東京大学生産技術研究所
-
桐野 宙治
クリスタル光学
-
大竹 尚登
名大・院
-
渡部 敬士
阪大
-
高崎 亮
阪大
-
宇川 有人
東京大学生産技術研究所
-
男澤 麻子
東芝セラミックス(株)
-
佐藤 壽芳
東京大学
-
山本 真語
大阪大学大学院
-
本保 聡史
(株)日平トヤマ
-
杉原 達哉
大阪大学工学部応用理工学科
-
彭 偉
中国浙江工業機械学院
-
本保 聡史
(株)日本トヤマ
-
相澤 龍司
(株)日本触媒
-
藤田 喜久雄
大阪大 大学院工学研究科
-
谷中 耕平
東京大学生産技術研究所
-
大場 貴信
大阪大学大学院
-
斉藤 克己
東京磁気印刷(株)
-
酒井 安昭
(株)ノリタケカンパニーリミテド
-
園 真
大阪大学大学院
-
守屋 貴雅
大阪大学大学院
-
佐藤 壽芳
工業技術院機械技術研究所
-
青木 佑一
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学専攻
-
梅田 靖
大阪大学サステイナビリティ・サイエンス機構
-
山口 幸男
株式会社ノリタケカンパニーリミテド
-
榎本 俊之
リコー生技研
-
三宅 貴大
大阪大学工学部応用理工学科
-
川戸 祐一
(株)ネオス
-
王 文瀟
大阪大学大学院工学研究科
-
澤田 英樹
阪大
-
上 真樹
東レ
-
千葉 康雅
東京大学生産技術研究所
-
千葉 康雅
三菱電機
-
李 承福
東大
-
神田 雄一
東洋大学
-
山口 幸男
(株)ノリタケカンパニーリミテド
-
神田 雄一
東京大学生産技術研究所第2部
-
神田 雄一
東洋大
-
三村 升平
東京磁気印刷(株)
-
桐野 宙治
(株)クリスタル光学
-
谷中 耕平
東京大学生産技術研究所:(現)トヨタ自動車(株)
-
小島 洋平
大阪大学大学院工学研究科
-
吉田 義秀
(株)I-TEC
-
梅田 靖
大阪大
-
藤田 喜久雄
大阪大
-
武原 徹裕
東大生研
-
大場 貴信
大阪大
-
山本 真語
大阪大
-
田畑 憲一
東レ（株）
-
神田 雄一
東京大学生産技術研究所 第２部（東洋大学）
-
佐竹 うらら
大阪大学大学院
著作論文
- シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 構造制御形研磨パッドによる高能率仕上げ加工 : 工作物と研磨パッド間の接触状態の改善(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- D23 高加工能率を実現する構造制御形研磨パッドの開発に関する研究 : 接触状態を考慮した加工特性の評価(OS-10 研磨技術)
- 構造制御形固定砥粒研磨パッドの開発 : 加工特性の向上に関する検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 構造制御形固定砥粒研磨パッドの開発 : 光学ガラス研磨への適用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 凝集砥石を用いた研磨フィルムによる光学ガラスの仕上げ加工(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 凝集砥粒を用いた研磨フイルムによる光学ガラス仕上げ加工 : 砥粒密度および加工圧力の影響
- 凝集砥粒を用いた研磨フィルムによる光学ガラスの仕上げ加工
- シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上
- 微細表面形状を有する切削工具の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 516 微細表面形状を有する切削工具によるMQL加工(OS-9 環境適応形加工)
- ポリマ粒子を用いた研磨加工による工作物ふち形状の高精度化
- 研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 研究速報「酸化チタンを添加した固定砥粒研磨パッドの開発」
- 酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 複合粒子研磨法の開発 : 樹脂工具プレートに関する検討
- ナノ-マイクロ構造を表面に有する切削工具の開発 : 切りくず耐溶着性の向上(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 複合粒子研磨法の開発 : 工具プレートに関する検討
- 2814 複合粒子研磨法の開発 : 各種材料への適用
- 2813 複合粒子研磨法の開発 : 両面研磨への適用
- 複合粒子研磨法:水晶研磨への適用
- 複合粒子研磨法:両面研磨への適用
- 複合粒子研磨法:工具プレートに関する検討
- 複合粒子研磨法:キャリア粒子に関する検討
- 複合粒子研磨法 : 加工特性を支配する要因
- 微細表面構造を有する高機能切削工具の開発 : 鉄鋼材料切削における工具耐摩耗性の向上(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上 : アルカリ粉末のコーティング処理(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 超精密5軸制御加工におけるセッティング誤差の一般化補正法
- 6軸制御両端止りマイクロ溝加工
- 3604 超精密マイクロ加工用CAPPシステムの研究(S60 超精密・微細加工,S60 超精密・微細加工)
- 3603 工具刃先位置を利用した非回転工具用補正NCデータの生成(S60 超精密・微細加工,S60 超精密・微細加工)
- 浮上工具方式による超平面切削加工技術
- ミセル形成を用いた絞り-しごき加工液の開発 : アルミニウム飲料缶用加工液(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- (14) マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
- マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
- 金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
- 固定砥粒ワイヤ工具の開発
- 潤滑状態を考慮した高加工能率を実現する研磨パッドの開発 : 低速・高速条件への適用
- 研磨パッドの粘弾性特性に着目した工作物エッジ・ロールオフ生成に関する検討(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 16・3 研削・研磨加工(16.加工学・加工機器,機械工学年鑑)
- 2116 設計方法論の展開と教育における産学連携(OS6 製品開発と設計)
- 置換エネルギー効果による脂肪酸供給を用いた加工液の開発 : 耐溶着性に優れるアルミニウム用加工液(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 構造解析を用いた高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 大口径シリコンウェーハの高平坦両面研磨加工に関する研究 : 加工条件の最適化(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 微細表面形状を有する切削工具の開発に関する研究 : 超硬工具によるアルミニウム合金の切削
- 3502 シリコンウェーハのエッジ高平坦研磨に関する研究(S62,63 砥粒・特殊加工,S62,63 砥粒加工/レーザ・電気・化学加工)
- 紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 225 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発 : 砥粒共析量に関する検討
- 401 光硬化樹脂を用いた導電性ブレードの開発
- 紫外線硬化性樹脂を用いたレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
- 超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨フィルムによるシリコンウェーハのエッジ仕上げ : 高生産性研磨フィルムの開発
- 機械加工技術の新展開
- 複合粒子研磨法 : ポリマ粒子による砥粒レス研磨
- 複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割
- 複合粒子研磨法の水晶研磨への適用
- 超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨テープによるシリコンウェーハのエッジ研磨-加工条件の最適化-
- 超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨テープによるシリコンウェーハのエッジ研磨
- レジンボンドダイヤモンドワイヤ工具による切断加工技術
- 金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発 (プロダクション・テクノロジー)
- 紫外線硬化樹脂を用いた固定砥粒ワイヤ工具の開発
- フェライト系ステンレス鋼のバフ仕上げ研磨におけるスクラッチ発生の抑制
- フェライト系ステンレス鋼のバフ仕上げ研磨におけるスクラッチ発生の抑制
- 技術紹介 マイクロカプセルを利用したラッピング砥石の開発
- 軸対称面の高精度研削に関する研究 : 形状創成の決定メカニズムについて
- 銅の超平滑化技術に関する研究ナノバブル水と真空紫外光を用いた仕上げ研磨
- Polishing Pad Specifications for Achieving High Edge Surface Flatness (Effect of Existing Edge Roll Off on Generated Edge Surface Profile)
- Achievement of Highly Flat Edge with Double-Layered Polishing Pad (Improvement of Edge Flatness with Softening Upper Layer)
- マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨 (プロダクション・テクノロジー)