榎本 俊之 | 東京大学生産技術研究所
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概要
関連著者
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榎本 俊之
東京大学生産技術研究所
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榎本 俊之
大阪大学大学院工学研究科
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谷 泰弘
東京大学生産技術研究所
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榎本 俊之
(株)リコー
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谷 泰弘
東大生研
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谷 泰弘
立命館大学理工学部
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河田 研治
(株)フジミインコーポレーテッド
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河田 研治
東京大学生産技術研究所
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榎本 俊之
東大生研
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盧 毅申
東京大学生産技術研究所
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高 綺
東大生研
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高 綺
元東京大学院学生
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李 承福
東京大学生産技術研究所
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堀本 真樹
日本ミクロコーティング(株)
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竹之内 研二
(株)アドマテックス
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高 綺
東京大学生産技術研究所
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柳原 聖
東大
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河田 研治
東大生研
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柳原 聖
東大生研
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盧 毅申
東大生研
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立石 智隆
(株)ニコン
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柳原 聖
東京大学生産技術研究所
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榎本 俊之
大阪大学大学院
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千葉 康雅
東京大学生産技術研究所:(現)三菱電機(株)
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神田 雄一
東京大学生産技術研究所 第２部（東洋大学）
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山口 幸男
(株)ノリタケボンデッドアブレージブ
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張 軍
(株)リコー生産技術研究所
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遠藤 弘之
(株)リコー生産技術研究所
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神田 雄一
東洋大学工学部
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宇川 有人
東京大学生産技術研究所
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男澤 麻子
東芝セラミックス(株)
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鈴木 真理
東京大学生産技術研究所
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彭 偉
中国浙江工業機械学院
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戸川 千裕
東芝セラミックス(株)
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高橋 敦哉
キンセキ(株)
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谷中 耕平
東京大学生産技術研究所
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斉藤 克己
東京磁気印刷(株)
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島崎 裕
株式会社リコー
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江藤 桂
トッパン・フォームズ株式会社
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日暮 久乃
トッパン・フォームズ株式会社
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山口 幸男
株式会社ノリタケカンパニーリミテド
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酒井 安昭
株式会社ノリタケカンパニーリミテド
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千葉 康雅
東京大学生産技術研究所
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千葉 康雅
三菱電機
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李 承福
東大
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武原 徹裕
東京大学生産技術研究所
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金澤 孝明
東京大学生産技術研究所
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高橋 敦哉
キンセキ株式会社
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江藤 桂
トッパン・フォームズ(株)商品開発研究所
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神田 雄一
東京大学生産技術研究所第2部
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神田 雄一
東洋大 工
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谷中 耕平
東京大学生産技術研究所:(現)トヨタ自動車(株)
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榎本 俊之
東京大学生産技術研究所 第２部（（株）リコー生産技術研究所）
著作論文
- 凝集砥石を用いた研磨フィルムによる光学ガラスの仕上げ加工(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- ポリマ粒子を用いた研磨加工による工作物ふち形状の高精度化
- 研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 研究速報「酸化チタンを添加した固定砥粒研磨パッドの開発」
- 酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 複合粒子研磨法の開発 : 樹脂工具プレートに関する検討
- 複合粒子研磨法の開発 : 工具プレートに関する検討
- 2814 複合粒子研磨法の開発 : 各種材料への適用
- 2813 複合粒子研磨法の開発 : 両面研磨への適用
- アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上 : アルカリ粉末のコーティング処理(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- (14) マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
- 紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 225 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発 : 砥粒共析量に関する検討
- 401 光硬化樹脂を用いた導電性ブレードの開発
- 紫外線硬化性樹脂を用いたレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
- 超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨フィルムによるシリコンウェーハのエッジ仕上げ : 高生産性研磨フィルムの開発
- 複合粒子研磨法 : ポリマ粒子による砥粒レス研磨
- 複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割
- 複合粒子研磨法の水晶研磨への適用
- 金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発 (プロダクション・テクノロジー)
- 訂正：金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
- マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨 (プロダクション・テクノロジー)