401 光硬化樹脂を用いた導電性ブレードの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
A dicing blade is widely used for cutting of hard-brittle materials, such as crystal and a silicon wafer. Roughly classifying to the blade that is utilized generally, there are an electroplated metal bond blade and a resin bond blade. Compared with the metal bond blade, the resin bond blade has some merits such like the low consumption current value of the blade spindle motor during the processing and the high surface quality of the work-piece although the machining effciency falls a little. However, since the light curable resin blade did not have electro conductivity, the zero point detection function of the present machine was impossible for it. And then by adding with electro conductivity filler or resin, we developed a new electro conductive dicing blade.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2002-11-19
著者
-
谷 泰弘
立命館大学理工学部
-
榎本 俊之
大阪大学大学院工学研究科
-
榎本 俊之
東京大学生産技術研究所
-
榎本 俊之
東大生研
-
谷 泰弘
東大生研
-
李 承福
東京大学生産技術研究所
-
柳原 聖
東大
-
柳原 聖
東大生研
-
榎本 俊之
(株)リコー
-
李 承福
東大
関連論文
- シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- レジンボンド砥石の研削能力調整法(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削
- 構造制御形研磨パッドによる高能率仕上げ加工 : 工作物と研磨パッド間の接触状態の改善(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- D23 高加工能率を実現する構造制御形研磨パッドの開発に関する研究 : 接触状態を考慮した加工特性の評価(OS-10 研磨技術)
- 構造制御形固定砥粒研磨パッドの開発 : 加工特性の向上に関する検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 構造制御形固定砥粒研磨パッドの開発 : 光学ガラス研磨への適用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 凝集砥石を用いた研磨フィルムによる光学ガラスの仕上げ加工(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 凝集砥粒を用いた研磨フイルムによる光学ガラス仕上げ加工 : 砥粒密度および加工圧力の影響