滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2012-00-00
著者
-
谷 泰弘
立命館大学理工学部
-
一廼穂 直聡
立命館大学理工学部
-
村田 順二
立命館大学理工学部
-
張 宇
立命館大学理工学部
-
張 宇
立命館大学
-
谷 泰弘
立命館大学 理工学部機械工学科
-
村田 順二
立命館大学
-
谷 泰弘
立命館大学
関連論文
- 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- レジンボンド砥石の研削能力調整法(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削
- 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(プロダクションテクノロジー研究会)
- ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- レジンボンド砥石の研削能力調整法
- 電解造箔法を用いた電着研磨テープの開発
- 電解造箔法を用いた電着研麿テープの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 研究速報「シリコンウエーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発」
- 研究速報「結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発」
- 研究速報「フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発」
- 研究速報「発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発」
- 研究速報「ゾルゲル法を利用した固定砥流工具の開発」
- シリコンウェーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発
- 結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発
- フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発
- 発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発
- ゾルゲル法を利用した固定砥粒工具の開発
- 416 複合粒子研磨法 : 小径キャリア粒子の適用(OS15 研磨技術)
- シリカ砥粒入り研磨パッドの開発
- EPD研削切断法に関する研究 : 切断機構に関する一考察
- ポリマ粒子を用いた研磨加工による工作物ふち形状の高精度化
- 研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 研究速報「酸化チタンを添加した固定砥粒研磨パッドの開発」
- 油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討
- 連続逐次2点法によるSi基板平面形状測定に関する研究
- (16)研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(論文,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
- 酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 134 工具機上再生技術に関する研究 : 研削工具の形成および再生の試み(OS8 工具・ツーリング)
- 複合粒子研磨技術
- 複合粒子研磨法の開発 : 樹脂工具プレートに関する検討
- 洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性(生産加工・工作機械の規範2008)
- 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 複合粒子研磨法の開発 : 工具プレートに関する検討
- 研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上 : アルカリ粉末のコーティング処理(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 切削工具の機上再生技術に関する研究 : 複合めっきと電解剥離を利用した再生プロセスの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 延性モード切削における高精度初期接触検知技術 (先進プロダクションテクノロジー)
- 延性モード切削における高精度初期接触検知技術
- 4分割フォトセンサを用いた光計測技術 (先端素材開発研究センタ-)
- シリカ入り研磨パッドにおける添加するKOH粉末のコーティング処理
- 517 エネルギ平衡を考慮した切削時自励振動の挙動
- 特集17 : 研究速報 : 電気泳動現象を利用した超微粒砥石の作成に関する研究
- 特集9 : 研究速報 : 逐次二点法を用いた超精密真直度測定に関する研究 : 補間測定による高精度化の試み
- 特集18 : 研究速報 : 浮上工具方式による超平面切削加工技術
- 逐次2点法によるシリコン基板の平面形状測定に関する研究 : 第1報,支持条件を考慮した直径及び外円周形状測定(機械力学,計測,自動制御)
- レジンボンド砥石の研削能力調整法
- 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発
- 紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 225 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発 : 砥粒共析量に関する検討
- 401 光硬化樹脂を用いた導電性ブレードの開発
- 紫外線硬化性樹脂を用いたレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
- 複合粒子研磨法 : ポリマ粒子による砥粒レス研磨
- テクニカルレポート 間違いだらけの研磨加工
- 複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割
- 複合粒子研磨法の水晶研磨への適用
- 油系スラリーを用いた複合粒子研磨法 : 工具プレートについての検討
- 総論 ハイテク部品の超精密研磨加工技術とストレスリリーフの重要性 (特集 ハイテク部品の超精密研磨加工技術--ストレスリリーフと超精密仕上げ)
- 洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
- 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究
- ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発
- ガラス研磨用酸化セリウム低減化技術の動向 (特集 レアアース代替材料と回収技術)
- 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発
- ホットエンボス法によるマイクロ流路の作製 : 第2報 : 二段ホットエンボス法によるフッ素樹脂基板上への微細溝の作製
- 新技術 工具を機上で再生する技術
- 遊離砥粒の固定化技術(19)ハイブリッド砥石
- マルチボディ研磨技術 (特集:高精度仕上げの最前線!)
- G1300-1-4 ガラス研磨用複合砥粒の開発([G1300-1]生産加工・工作機械部門一般講演)
- これからの砥粒加工 (特集 これからのものづくりを支える最新技術)
- B34 化学研磨によるガラス研磨の代替可能性(OS10 研磨技術(1))
- B33 複合砥粒の滞留性とガラスの研磨特性(OS10 研磨技術(1))
- B36 多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの材料特性とガラスの研磨特性(OS10 研磨技術(1))
- (16)ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発(論文,日本機械学会賞〔2011年度(平成23年度)審査経過報告〕)
- ガラス研磨における酸化セリウムの代替砥粒開発
- ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発
- ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削
- 注目技術 光硬化性樹脂で高機能切断ブレードをつくる
- ガラス研磨における酸化セリウムの代替砥粒開発
- 遊離砥粒の固定化技術(29)加熱を利用した工具機上再生技術
- 滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
- 滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
- ガラス研磨と希少金属代替材料開発プロジェクト
- エポキシ樹脂を適用したスエードパッドによるガラス研磨特性の向上
- S132021 有機メディア粒子を用いた複合粒子研磨法の開発([S13202]先端加工技術(2))
- S132022 代替砥粒ジルコニアのガラス研磨特性([S13202]先端加工技術(2))
- S132023 ジルコニア複合砥粒のガラス研磨への適用([S13202]先端加工技術(2))
- 遊離砥粒の固定化技術(18)テフロン砥石
- ハイテク部品の高付加価値研磨技術の最近の動向 (特集 高付加価値研磨技術の最新動向)
- 遊離砥粒の固定化技術(17)マイクロカプセル砥石
- 高研磨特性を達成する仕上げ研磨用スエードパッドの開発