谷 泰弘 | 立命館大学 理工学部機械工学科

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• 谷 泰弘

  立命館大学 理工学部機械工学科

• 谷 泰弘

  立命館大学理工学部

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• 村田 順二

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• 村田 順二

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• 張 宇

  立命館大学

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  東大生研

• 張 宇

  立命館大学理工学部

• 金 泰元

  立命館大学理工学部

• 一廼穂 直聡

  立命館大学理工学部

• 上村 康幸

  東京大学生産技術研究所

• 土屋 健介

  東京大学生産技術研究所

• 谷 泰弘

  東京大学生産技術研究所

• 山口 雄也

  立命館大学理工学部

• 李 承福

  東京大学生産技術研究所

• 山田 美幸

  アドマテックス

• 広川 良一

  九重電気

• 野村 信幸

  九重電気

• 山口 幸男

  (株)ノリタケボンデッドアブレージブ

• 澤山 翔

  立命館大学理工学部

• 蔦中 孝丞

  立命館大学理工学部

• 佐藤 康治

  (株)ノリタケボンデッドアブレージブ

• 宮崎 健太郎

  東京大学生産技術研究所　機械・生体系部門

• 桐野 宙治

  クリスタル光学

• 櫻井 健行

  立命館大学理工学部

• 宇田 隆三

  立命館大学理工学部

• 楠本 丈朗

  東京大学生産技術研究所

• 楊原 武

  アドマテックス

• 張 宇

  立命館大

• 宇野 純基

  立命館大学理工学部

• 宮崎 健太郎

  東京大学生産技術研究所

• 池野 順一

  埼玉大学

• 温井 満

  (株)日平トヤマ

• 池野 順一

  埼玉大学大学院理工学研究科

• 山口 幸男

  株式会社ノリタケカンパニーリミテド

• 佐藤 康治

  株式会社ノリタケボンデッドアブレーシブ

• 山口 幸男

  (株)ノリタケカンパニーリミテド

• 李 承福

  クリスタル光学

• 広川 良一

  九重電気(株)

• 野村 信幸

  九重電気(株)

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• 桐野 宙治

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• 野村 信幸

  九重電気株式会社

• 谷 泰弘

  立命館大学理工学部　機械工学科

• 土屋 健介

  東京大学生産技術研究所　機械・生体系部門

• 温井 満

  （株）日平トヤマ

• 上村 康幸

  東京大学生産技術研究所　機械・生体系部門

• 張 宇

  立命館大学理工学部機械工学科

• 広川 良一

  九重電気（株）

• 野村 信幸

  九重電気（株）

• 山田 美幸

  （株）アドマテックス

• 桐野 宙治

  （株）クリスタル光学

• 楊原 武

  （株）アドマテックス

• 李 承福

  （株）クリスタル光学

• 谷 泰弘

  立命館大学理工学部機械工学科

• 村田 順二

  立命館大学理工学部機械工学科

• 村田 順二

  立命館大学 理工学部

• 北井 庸平

  立命館大学大学院

• 宇野 純基

  立命館大学理工学部機械工学科

• 楊 原武

  アドマテックス

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著作論文

• 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• レジンボンド砥石の研削能力調整法(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(プロダクションテクノロジー研究会)
• ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• 電解造箔法を用いた電着研磨テープの開発
• 電解造箔法を用いた電着研麿テープの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• EPD研削切断法に関する研究 : 切断機構に関する一考察
• 洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性(生産加工・工作機械の規範2008)
• 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• レジンボンド砥石の研削能力調整法
• 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発
• 洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
• 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究
• ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発
• G1300-1-4 ガラス研磨用複合砥粒の開発([G1300-1]生産加工・工作機械部門一般講演)
• B34 化学研磨によるガラス研磨の代替可能性(OS10 研磨技術(1))
• B33 複合砥粒の滞留性とガラスの研磨特性(OS10 研磨技術(1))
• B36 多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの材料特性とガラスの研磨特性(OS10 研磨技術(1))
• (16)ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発(論文,日本機械学会賞〔2011年度(平成23年度)審査経過報告〕)
• ガラス研磨における酸化セリウムの代替砥粒開発
• ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発
• ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削
• ガラス研磨における酸化セリウムの代替砥粒開発
• 滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
• 滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
• ガラス研磨と希少金属代替材料開発プロジェクト
• エポキシ樹脂を適用したスエードパッドによるガラス研磨特性の向上
• S132021 有機メディア粒子を用いた複合粒子研磨法の開発([S13202]先端加工技術(2))

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