シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上

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概要

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• 2010-04-25

著者

• 三宅 貴大

  大阪大学大学院工学研究科

• 榎本 俊之

  大阪大学大学院工学研究科

• 田畑 憲一

  東レ(株)

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