Polishing Pad Specifications for Achieving High Edge Surface Flatness (Effect of Existing Edge Roll Off on Generated Edge Surface Profile)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
As the substrates of semiconductor devices, silicon wafers are required to be highly flat in order to increase the integration density and the productivity of the devices. Especially edge roll off, which occurs during polishing process as the final stage of the wafer manufacturing and seriously deteriorates polished edge surface flatness, is strongly demanded to be diminished. However mechanism of generation of edge surface profile has yet to be clarified exactly, which makes it difficult to meet the demand. In this study, based on the elastic contact theory, a profile-generating model was proposed considering the effect of existing edge roll off on change in edge surface profile, concretely deterioration of flatness, improvement of flatness and convergence of profile. Based on the model, polishing pad with smaller deformation during polishing process was expected to be effective in achieving highly flat edge surface profile without edge roll off. Estimation of pad deformation and polishing experiments on silicon wafers confirmed that polishing pad with smaller deformation during polishing process achieved higher edge surface flatness.
著者
関連論文
- シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 構造制御形研磨パッドによる高能率仕上げ加工 : 工作物と研磨パッド間の接触状態の改善(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- D23 高加工能率を実現する構造制御形研磨パッドの開発に関する研究 : 接触状態を考慮した加工特性の評価(OS-10 研磨技術)
- 構造制御形固定砥粒研磨パッドの開発 : 加工特性の向上に関する検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 構造制御形固定砥粒研磨パッドの開発 : 光学ガラス研磨への適用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 凝集砥石を用いた研磨フィルムによる光学ガラスの仕上げ加工(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 凝集砥粒を用いた研磨フイルムによる光学ガラス仕上げ加工 : 砥粒密度および加工圧力の影響
- 凝集砥粒を用いた研磨フィルムによる光学ガラスの仕上げ加工
- シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上
- 微細表面形状を有する切削工具の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)