B35 真空紫外光を用いた砥粒フリー研磨により達成した銅の超平坦・超平滑表面(OS10 研磨技術(1))
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概要
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Copper (Cu) have been conventionally finished by the chemical-mechanical planarization/polishing (CMP) method with abrasives for obtaining the ultra-smooth surface. The method, however, has serious problems such as scratches and projections caused by the abrasives. To overcome this problem, the abrasive-free polishing (AFP) method utilizing vacuum ultra-violet (VUV) light irradiation and electrolyzed water was applied to the finishing process after the Cu-CMP. As the experimental results, the ultra-smooth surface less than 1 nm Ra (average roughness) and 10 nm Rp (peak valley) in the relatively-large area 700 x 500μm square can be achieved.
- 2010-11-19
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