3502 シリコンウェーハのエッジ高平坦研磨に関する研究(S62,63 砥粒・特殊加工,S62,63 砥粒加工/レーザ・電気・化学加工)
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概要
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Recently, silicon wafer has been used for substrate material of a semiconductor device. In the polishing process, there has been strongly demanded that it achieves high-flat edge shape and, however, the commercial polishing pad cannot meet the demand. Therefore, in this study, the new type of polishing pad having extra-fine fiber layer as upper layer and hard polymer layer as lower layer is developed, in order to break-through the deadlock. A series of polishing experiments for silicon wafers revealed that the developed pad brought the high-flat edge shape, high finishing efficiency and good surface roughness.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-09-07
著者
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