P-16 反射型超音波顕微鏡の反射率極小現象の解析と応用(ポスター・セッション)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
論文の書き方(研究の方法)
-
超微細砥粒の電気泳動現象を利用したシリコンウェーハのインフィード研削
-
複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(プロダクションテクノロジー研究会)
-
ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
-
二焦点レンズを用いたシリコンウェーハの厚み測定 (プロダクションテクノロジー)
-
二焦点レンズを用いたシリコンウェーハの厚み測定
-
電解造箔法を用いた電着研磨テープの開発
-
電解造箔法を用いた電着研麿テープの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
研究速報「シリコンウエーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発」
-
研究速報「結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発」
-
研究速報「フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発」
-
研究速報「発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発」
-
研究速報「ゾルゲル法を利用した固定砥流工具の開発」
-
シリコンウェーハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発
-
結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発
-
フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発
-
発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発
-
ゾルゲル法を利用した固定砥粒工具の開発
-
416 複合粒子研磨法 : 小径キャリア粒子の適用(OS15 研磨技術)
-
シリカ砥粒入り研磨パッドの開発
-
ポリマ粒子を用いた研磨加工による工作物ふち形状の高精度化
-
研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
研究速報「酸化チタンを添加した固定砥粒研磨パッドの開発」
-
油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
油性スラリーを用いた複合粒子研磨法に適する工具プレートの検討
-
連続逐次2点法によるSi基板平面形状測定に関する研究
-
(16)研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(論文,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
-
酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
複合粒子研磨技術
-
複合粒子研磨法の開発 : 樹脂工具プレートに関する検討
-
平行平板形研削動力計に関する一考察(第3報) : 一方向動力計の形状による静特性の変化
-
プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第2報) : 被削材流動形態
-
平行平板形研削動力計に関する一考察(第2報) : 干渉性について
-
切削モデル実験による正面研削の研究
-
プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第1報) : 実験装置の試作および切れ刃すくい面応力分布
-
切削用小形3方向ロードセルの開発
-
平行平板形研削動力計に関する一考察(第1報) : 動力計の構造および線形性について
-
単粒モデル実験による正面研削の研究(第4報) : 砥粒の摩耗の研削力への影響
-
統計的解析による正面研削の研究(第1報) : 砥石減耗曲線の進展の様子
-
単粒モデル実験による正面研削の研究(第3報) : S45C及び鋳…鉄での実験結果
-
単粒モデル実験による正面研削の研究 (第1報) : 実験装置の試作とS45Cでの実験結果
-
モンテカルロ法による正面研削機構の研究
-
多段研削によるシリコンウェーハの高品位BG加工
-
旋削時自励振動と被削面の振動こんについて
-
複合粒子研磨法の開発 : 工具プレートに関する検討
-
研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案 : 複合粒子研磨法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
高密度低結合度ラッピング砥石の開発とその硬脆材料の鏡面研磨への応用
-
アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上 : アルカリ粉末のコーティング処理(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
切削工具の機上再生技術に関する研究 : 複合めっきと電解剥離を利用した再生プロセスの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
延性モード切削における高精度初期接触検知技術 (先進プロダクションテクノロジー)
-
延性モード切削における高精度初期接触検知技術
-
4分割フォトセンサを用いた光計測技術 (先端素材開発研究センタ-)
-
超音波顕微鏡を用いた研削時熱影響層の深さ計測
-
負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削
-
負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削 (先進プロダクションテクノロジー)
-
三次元座標測定機用石定盤の高速・高精度真直度計測法の開発 (先進プロダクションテクノロジー)
-
レーザ光を基準とした石定盤の光学式真直度測定法の開発
-
4分割フォトセンサを用いたオンマシン形状精度測定法
-
磁気ディスクアルミニウム基板加工用プラスチック多孔質真空チャックの開発
-
浮上工具方式による超平面切削加工技術
-
(14) マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
-
マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
-
逐次2点法によるシリコン基板の平面形状測定に関する研究 : 第1報,支持条件を考慮した直径及び外円周形状測定(機械力学,計測,自動制御)
-
表面の法線方向に注目した加工表面異方性の定量評価
-
P-16 反射型超音波顕微鏡の反射率極小現象の解析と応用(ポスター・セッション)
-
金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
-
紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
-
紫外線硬化性樹脂を用いたレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
-
超微細シリカ凝集砥粒を用いた研磨フィルムによるシリコンウェーハのエッジ仕上げ : 高生産性研磨フィルムの開発
-
複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割
-
複合粒子研磨法の水晶研磨への適用
-
紫外線硬化樹脂を用いた切断ブレードの開発
-
逐次二点報を用いた超精密真直度測定に関する研究 : 補間測定による高精度化の試み
-
旋削時自励振動における切削断面積と切削力について
-
紫外線硬化樹脂を用いた構造制御型切断ブレードの開発
-
ガラス潤滑による小径ドリル加工:加工特性向上の要因
-
紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレードの開発
-
磁場援用切削加工に関する研究 : 続報 オーステナイト系ステンレス鋼の被削性向上について (プロダクションテクノロジー)
-
磁場援用切削加工に関する研究 : 超硬工具の工具磨耗抑制効果について (プロダクションテクノロジー)
-
磁場援用切削加工に関する研究 : オーステナイト系ステンレス鋼加工時の被削性の向上
-
磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第2報) : 加工圧と加工特性との関係についての考察
-
磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第1報) : 磁性流体の研磨液としての特性と磁気浮揚研磨法の原理
-
高圧水の魅力(精密工学の最前線)
-
2. 加工技術の研究状況 : 2・2 研削・研磨加工(機械工学年鑑(1992年)加工学・加工機器)
-
レジンボンドダイヤモンドワイヤ工具による切断加工技術
-
液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第2報) : 液体ボンド砥石の高加工圧下における研磨特性
-
液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第1報) : 液体ボンド砥石の使用限界圧力の向上
-
液体ボンド砥石を用いた高能率研摩法の開発
-
ナイロン焼結体の真空チャックへの応用 : 第1報,吸引保持性能の検討
-
金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発 (プロダクション・テクノロジー)
-
超微細砥粒の電気泳動現象を利用した研削切断法の開発
-
難溶性樹脂系ボンド剤を用いたEPDペレットの作成
-
光散乱法を用いた加工進行度の評価
-
訂正：金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
-
12・2 加工技術の研究状況 : 12. 切削・工作機械(機械工学年鑑)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク