超微細砥粒の電気泳動現象を利用した研削切断法の開発
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概要
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It is very important to decrease the amount of chipping in the dicing process of brittle materials for the reduction of material loss and the improvement of surface integrity in the production of optical and electrical components. The use of ultrafine abrasives reduces the grain depth of cut, which results in the minimization of subsurface damage. Thus, a new dicing technology has been developed by applying electrophoretic deposition of ultrafine abrasives. During the process, the abrasives cohered around the thin conductive blade used as the anode in an electric field and polished the side surfaces of grooves. Consequently, chipping-free dicing was accomplished and an optically smooth surface was obtained on the side surfaces of the groove.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1991-10-25
著者
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