排熱TSVへ向けたナノカーボン材料の熱特性評価(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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我々はナノカーボン材料のLSI排熱応用を目指している。今回、新規な高密度垂直および水平方向クラフェン(DVHG)構造の熱伝導率を測定した。その結果、水平方向のクラフェン層を除去することによって垂直方向のグラフェンとコンタクトか形成され、熱伝導率が10倍、電気伝導率が100倍改善することかわかった。垂直方向グラフェンコンタクト形成がTSVの高熱伝導性を実現するために重要な技術であると考える。
- 2013-01-28
著者
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横山 直樹
(株)富士通研究所
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横山 直樹
富士通
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二瓶 瑞久
Mirai-selete
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佐藤 元伸
富士通株式会社
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横山 直樹
岡山大学大学院工学研究科
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横山 直樹
株式会社富士通研究所ナノエレクトロニクス研究センター:(現)産業技術総合研究所連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
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二瓶 瑞久
科学技術振興機構戦略的創造研究推進事業
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横山 直樹
(独)産業技術総合研究所連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
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佐藤 元伸
(独)産業技術総合研究所 連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
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川端 章夫
(独)産業技術総合研究所 連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
-
二瓶 瑞久
(独)産業技術総合研究所 連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
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村上 智
(独)産業技術総合研究所 連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
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横山 直樹
(独)産業技術総合研究所 連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
-
横山 直樹
神戸大学医学部附属病院周産母子センター
-
二瓶 瑞久
(独)産業技術総合研究所 連携研究体 グリーン・ナノエレクトロニクスセンター
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