Cu配線のストレスマイグレーションによるVia劣化とその対策

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概要

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250℃以下の温度で発生するCu配線のビアのストレスマイグレーションに関して、その発生原因、及び抑制手法について検討を行った。その結果以下の知見を得た。ビアのストレスマイグレーションには2つのモードが存在する。第1のモードは、ビアの上層配線が太い幅の場合にビアの内部にボイドが発生するモードである。このモードはビアのエッチング、及び洗浄プロセスを最適化することにより抑制できる。また、第2のモードは、ビアの下層配線が太い幅の場合にビアの直下のCu配線上にボイドが発生するモードである。このモードは、Cuのグレインサイズの増大、応力の低減、及びCuとバリアメタルの接着性の向上で発生を抑制できる。
社団法人電子情報通信学会の論文
2003-01-31

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