斎藤 達之 | (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

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• 斎藤 達之

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• 齋藤 達之

  (株)日立製作所

• 齋藤 達之

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

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• 山口 日出

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• 斎藤 洋子

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• 平澤 茂樹

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• 平澤 茂樹

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• 平澤 茂樹

  神戸大 大学院工学研究科

• 日野出 憲治

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• 大島 隆文

  日立・マイクロデバイス

• 日野出 憲治

  (株)日立製作所中央研究所ULSI研究部

• 大島 隆文

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• 青木 英雄

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• 石川 憲輔

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• 日野出 憲司

  日立製作所. 中央研究所

• 平沢 茂樹

  (株)日立製作所 機械研究所 茨城県

• 生田目 俊秀

  (株)日立製作所日立研究所

• 大島 隆文

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• 平谷 正彦

  (株)日立製作所 中央研究所

• 石川 憲輔

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 平谷 正彦

  Hitachi Europe Ltd. Whitebrook Park

• 中村 吉孝

  エルピーダメモリ株式会社

• 浅野 勇

  エルピーダメモリ株式会社

• 飯島 晋平

  エルピーダメモリ株式会社

• 佐伯 智則

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 二瀬 卓也

  (株)日立超LSIシステムズ

• 山本 智志

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 二瀬 卓也

  株式会社日立超LSIシステムズ

• 関口 敏宏

  エルピーダメモリ株式会社

• 浅野 勇

  エルピーダメモリ(株)

• 生田目 俊秀

  (株)半導体先端テクノロジーズ(selete):(現)(独)物質・材料研究機構

• 中村 吉孝

  エルピーダメモリ(株)

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著作論文

• Cu配線のストレスマイグレーションによるVia劣化とその対策
• 半導体基板表面のミクロ溝における銅スパッタ膜リフロー現象の流動形状変化に及ぼす形状パラメータの影響の解析的検討
• 分子動力学法によるアルミスパッタ膜の流動形状解析
• 電気めっき法による銅配線形成の溝埋め込みプロセスシミュレーション
• 0.10ミクロンDRAM用MIM/Ta_2O_5キャパシタプロセスの開発

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